產業消息 三星 intel Lakefield Galaxy Book S 三星推出 Intel 平台版的 Galaxy Book S ，採 3D 混合封裝的 Lakefield 處理器 三星今日在韓國發表了一款 Galaxy Book S 的新版本，與先前已經上市、採用高通 Snapdragon 8cx 版本最大的不同是，這款 Galaxy Book S 不僅是 Intel 平台，而且還是採用 2019 年 Intel 所公布的 3D 混合封裝處理器" Lakefield "，同時三星強調這款 Galaxy Book S 也兼具與既有 Windows 10 軟體的完整相容與智慧節能技術。 Lakefield 是 2019 年 Intel 在 CES 所宣布的平台，採用稱為 Foveros 的 3D 混合封裝技術，把 10nm 高效能 Sunny Cove Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 三星 高通 Windows on Snapdragon snapdragon 8cx Galaxy Book S 三星推出新款 WoA 常時聯網筆電 Galaxy Book S ，採高通 Snapdragon 8cx 、續航力達 23 小時 三星在 Galaxy Note 10 的發表活動上，還公布一款 Windows on Arm 的 LTE 常時聯網筆電 Galaxy Book S ，採用高通首款針對 PC 型態規劃的 Snapdragon 8cx 7nm 高效能行動運算平台，基本設計型態基於 Galaxy Book 2 ，利用拱形框架結構提供強固性，輔以頂部與底部金屬材質設計，並僅有 960 公克重，續航力最高可達 23 小時連續影片播放。 Galaxy Book S 也是繼聯想在 Computex 公布 5G WoA 裝置" Project Limitless "之後，第一款有具體型號與上市日期的 Sn Chevelle.fu 5 年前
