CPU 全攻略 (126) - Cool3c

最新 | 熱門

聯發科發表升級版天璣 9400 處理器強調運行通用 AI 與 AI 代理服務所需效能

聯發科推出升級版天璣 9400 處理器，強調支援通用 AI 與 AI 代理服務所需效能，進一步強化行動裝置 AI 應用體驗。聯發科宣布推出升級版天璣9400+處理器，延續全大核配置設計，標榜對應執行通用人工智慧與人工智慧代理服務所需性能。規格部分，天璣9400+採用包含1組運作時脈最高可達3.73GHz的Arm Cortex-X925 CPU，搭配3組Cortex-X4 CPU與4組Cortex-A720 CPU配置，形成「1+3+4」組核心，藉此提升單核心與多核心性能表現。另外，天璣9400+整合聯發科第8代NPU 890，可支援全球多個地區的大型語言模型，同時也支援混合專家 (Mix

Mash Yang

歐盟簡化包裝政策可能會強制處理器不再附帶盒裝散熱器

由於當前超頻版處理器都需要增強的散熱器設計，故無論是AMD或是Intel都不在超頻版的盒裝附屬散熱器，不過對於非超頻版處理器而言，處理器盒裝包括一顆理論上堪用的散熱器是行之有年的作法；然而歐盟現在就連電子產品的盒裝也要管，預計於2025年2月11日開始實施的簡化包裝的政策下，除了以往酷炫的頂級超頻處理器也只能使用簡單的包裝，還可能進一步要求處理器廠商不得在CPU附屬散熱器。 now CPU makers will ditch the included fan thanks to EU pic.twitter.com/Rv5vVXrhkC — NikTek (@NikTekOffic

Chevelle.fu

分析師指亞洲供應鏈爆料表示Intel可能會把新晶圓廠拆分並與台積電合作營運

Intel在前任執行長Pat Gelsinger執掌期間陷入混亂，尤其是激進的晶圓廠發展策略最後並未如預期奏效，加上一連串產品競爭失利，使Intel的營運狀況陷入谷底，即便在Pat Gelsinger卸任後，Intel的現況仍是烏雲壟罩；根據貝爾德(Baird)分析師Tristan Gerra 報告引述亞洲供應鏈的爆料，Intel可能在美國政府的介入下向台積電尋求援助，可能會將3nm/2nm新晶圓廠拆分並與台積電合資，同時由台積電負責營運，不過並未獲得進一步的證實且需要漫長的時間執行，但Tristan Gerra信誓旦旦的表示這是對Intel晶圓廠最有利的做法。 Tristan Gerra指出

Chevelle.fu

Intel聲稱2025年1月已修復Core Ultra 200S遊戲性能問題，同步推出更平價的非超頻版處理器與平價平台

代號Arrow Lake-S的Intel Core Ultra 200S桌上型平台在2024年10月10日推出後飽受平台最佳化不如預期，導致初期評測結果、尤其是遊戲性能與Intel聲稱有明顯的落差，在歷經一季的問題調查與測試，Intel在2025年CES期間宣布已經自BIOS、Windows系統進行修復，並與與會媒體公布結果，Intel也在CES後針對台灣媒體舉辦說明會，強調在更新BIOS與Windows更新後，理應可回到Intel的理論性能。同時Intel也將自2025年1月17日推出非超頻版處理器，以及提供B860與H810兩款主流級主機板晶片，提供主流消費者更多元的Core Ultra

Chevelle.fu

當10年前的頂級風冷散熱器遇上Ryzen 9 9950X能否撐得住，利民初代Silver Arrow搭配AM4平台扣具測試

近年隨著一體式水冷價格越來越親民，以及一體式水冷對於持續發熱相較風冷散熱器有更高的效率，多半安裝高階處理器的玩家會考慮選擇一體式水冷解決新一代處理器驚人的瞬間發熱；不過由於AMD與Intel在雙方的新一代平台都把能源效率作為訴求，筆者發現角落有一顆塵封已久、上市應該超過10年的利民Thermalright的第一代Silver Arrow，剛好市面上還能買到對應AM4的扣具，筆者就試著把這顆上古神獸搭配AMd Ryzen 9 9950處理器進行簡單的測試。 ▲從官方網頁介紹的扣具相容推測，Silver Arrow推出的時間點應該是2009年至2010年之間雖然CPU高階風冷處理器目前不像一體式

Chevelle.fu

PS5 Pro的耗電量與PS5 Slim相當，不過性能有明顯提升

已經正式上市的PlayStation 5 Pro(PS5)採用增強的AMD客製化處理器，維持相同的Zen 2架構8核CPU與新世代的類似RDNA 4架構GPU，不過以往這類增強版遊戲機在性能提升之餘也往往需要消耗更多的電力與產生發熱；不過外站Digital Foundry將PS5 Pro與使用製程改良的PS5新型機(薄型機)進行多款遊戲的比對，發現PS5 Pro在遊戲性能明顯提升之餘的耗電量大致與PS5新型機相近。 ▲PS5 Pro的客製化處理器主要更動GPU，也可能因此帶來更好的能耗效率 Digital Foundry以不具備PS5 Pro增強模式的上古卷軸與具備PS5 Pro增強模式的漫威

Chevelle.fu

Arm持續攜手Meta使Arm CPU加速與擴展最新Llama 3.2大型語言模型推論能力

大型語言模型LLM是目前生成式AI發展的關鍵，隨著裝置端AI的需求出現，使得邊際裝置也需具備一定大型語言模型的執行能力，其中由Meta推出的開源大型語言模型LLM由於提供多元參數大小，被廣泛的應用於雲端與裝置端AI；作為提供自行動裝置、PC與伺服器CPU架構的Arm長期與Meta合作，宣布強化Arm CPU執行Llama 3.2 LLM的能力，整合開源創新與Arm於運算平台優勢，使各種基於Arm CPU的裝置都能流暢的執行不同大小的Llama 3.2語言模型推論。 ▲透過與Meta緊密的合作，使Arm CPU能夠於執行大型語言模型推論完整發揮效能 Llama 3.2 LLM提供廣泛的參數，其中

Chevelle.fu

照片中包含了公開演講、言語、公開演講、辯論、慣例

MLPerf基準測試顯示Intel第6代Xeon Scalable處理器的AI效能較第3代提升17倍

雖然目前提到AI伺服器，多半是由GPU與加速器作為主要AI運算的關鍵硬體，不過AMD與Intel仍在伺服器CPU加入AI加速設計，使CPU也能一定程度執行AI推論運算；Intel引述MLPerf最新一輪的測試數據，對比4年前的第3代Xeon Scalable，第6代Xeon Scalable的AI效能提升幅度達17倍，而較第5代Xeon Scalable也有著1.9倍的幾何平均效能提升。 ▲Intel強調Xeon處理器持續增強其AMX技術，滿足新一代客戶同時執行企業工作負載與AI工作負載的需求 Intel強調AI系統仍仰賴CPU作為關鍵元件，Intel於Xeon整合優異的AI推論解決方案，包括

Chevelle.fu

照片中提到了PRIME、PRIME、ASUS，跟華碩有關，包含了遊戲機、華碩、華碩 ROG Strix LC III 360

華碩Prime系列擴增一體式水冷產品線，推出Prime LC 360 / 240 ARGB

由於一體式水冷相對傳統風冷更迅速的降溫性能，使得一體式水冷已逐漸成為不使用盒裝散熱器的桌上型電腦玩家的CPU散熱主流選擇，華碩繼ROG、TUF Gaming與ProArt三個產品線推出一體式水冷散熱器後，Prime產品線也加入一體式水冷散熱器陣容，推出Prime LC 360 / 240 ARGB兩種規格的一體式水冷。華碩將先推出Prime LC 360 ARGB一體式水冷，建議售價2,990元，Prime LC240 ARGB一體式水冷預計2024年10月開賣 ▲Prime LC 360 / 240 ARGB的水冷頭採用可更換的無限鏡片 Prime LC 360 / 240 ARGB主打具

Chevelle.fu

照片中提到了11-、Vertical Stand sold separately.、©2024 Sony Interactive Entertainment Inc. All rights reserved.，跟雙重衝擊有關，包含了的PlayStation 5、了索尼、了索尼、電子遊戲機、遊戲控制器

用相當於PS5 Pro售價的預算可組裝到甚麼規格的電腦，以及類似PS5 Pro規格的電腦大概要多少預算

Sony於2024年9月10日公布PlayStation5 Pro的上市計畫與售價，達699美金的建議售價引發熱烈的討論，畢竟許多消費者認為PS5已經經過多次調整，PS5 Pro還將價格提高到新高點實在難以接受，不過從PlayStation歷代主機的初始售價比較，實際上定價最高的莫過於使用特規Cell CPU架構的初代PS3就是；不過由於PlayStation 4與PlayStation 5兩世代的主機都採用AMD提供的客製化x86方案，假設類比為PC的話，PS5在台售價24,280元大概可組裝到甚麼等級的全新零件PC主機、以及PS5 Pro的規格大略等於多少錢的PC主機。 24,280元可組

Chevelle.fu

友站推薦

中國龍芯中科發表新一代 CPU「龍芯 3A6000」，號稱比肩 Intel 第 10 代

INSIDE - 中央社

中國龍芯中科發表新一代 CPU「龍芯 3A6000」，號稱比肩 Intel 第 10 代

台積電法說會8大重點：升級版3奈米Q4量產、2奈米如期2025年量產，美國廠4奈米推遲至2025年

關鍵評論 - 中央通訊社

台積電法說會8大重點：升級版3奈米Q4量產、2奈米如期2025年量產，美國廠4奈米推遲至2025年

走私 CPU 是門好生意！中國男子塞 306 顆 CPU 成個人走私最高紀錄

INSIDE - Sisley

走私 CPU 是門好生意！中國男子塞 306 顆 CPU 成個人走私最高紀錄

AMD 挾開放軟體生態系、2 款 MI300 系列晶片，瞄準 NVIDIA AI 王冠！

INSIDE - Sisley

AMD 挾開放軟體生態系、2 款 MI300 系列晶片，瞄準 NVIDIA AI 王冠！

CPU「通才型」處理器難敵大量瑣碎工作，GPU成AI晶片代名詞

關鍵評論 - 中央通訊社

CPU「通才型」處理器難敵大量瑣碎工作，GPU成AI晶片代名詞

中國兩會今日開幕：人大代表名單顯示北京政策變化，晶片製造業受習近平青睞

關鍵評論 - 中央通訊社

中國兩會今日開幕：人大代表名單顯示北京政策變化，晶片製造業受習近平青睞

ChatGPT 加速 AI 晶片運算，美台握關鍵供應鏈卡中國脖子

INSIDE - 中央社

ChatGPT 加速 AI 晶片運算，美台握關鍵供應鏈卡中國脖子

微處理器廠之爭：AMD 2022 Q4 超預期、英特爾宣布減薪

INSIDE - INSIDE 硬塞的網路趨勢觀察

微處理器廠之爭：AMD 2022 Q4 超預期、英特爾宣布減薪

美國擴大AI晶片禁令，台積電要求中國客戶自報規格、簽署免責聲明，避免掃到颱風尾

關鍵評論 - 莊貿捷

美國擴大AI晶片禁令，台積電要求中國客戶自報規格、簽署免責聲明，避免掃到颱風尾

相關文章