產業消息 語音辨識 百度 自然語音 高通 qualcomm 百度宣布與高通戰略合作，將 DuerOS 平台預整合到 Snapdragon 平台 百度在高通 Snapdragon 技術大會上，宣布與高通進行戰略平台，將百度的自然語意人機互動技術 DuerOS 預載到高通 Snapdragon 平台，使中國手機製造商可更迅速的將百度 DuerOS 整合到終端裝置上。 百度的 DuerOS 是一項自然語意互動平台，藉由語意辨識提供自然的人機互動體驗，是基於百度雲以及百度大腦的開放生態系統，百度表示，人機互動介面的發展將會越來越自然，從電腦世代的鍵鼠，到行動通訊世代的觸控，下一步 AI 世代將會透過不須學習的自然語言進行人機互動。 藉由與高通的 Snapdragon 平台預整合，開發商在導入 DuerOS 後，能夠藉由關鍵指令啟動 Snapd Chevelle.fu 7 年前
產業消息 AI IOT 5G lte-iot VR & AR 高通 qualcomm NB-Iot 高通展望未來，持續投資 5G 、沉浸體驗與 AI 技術使世界更美好 高通在連續三天的 Snapdragon 技術大會的最後一日主題演講，以高通對行動運算的未來展望為主題，講述高通對於新一波技術發展的觀點；高通以針對 5G 、沉浸體驗與 AI 三大領域技術，希望為人類帶來更美好的未來。 通訊技術十年一變、 5G 將使萬物互聯 自從 1980 年第一代行動通訊技術誕生至今，通訊產業幾乎是以十年為週期演進，第一代行動通訊技術將類比通話技術變成無線化，第二代行動通訊則將語音通話加以數位化，第三代行動通訊則提供行動網路，第四代行動通訊則為行動裝置帶來行動寬頻，至於第五代行動通訊，將使萬物能透過 5G 相互連接。 高通也預估在 2019 年，全球擁有智慧手機的人口將達一半 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 usb type-c snapdragon 835 Quick Charge 4.0 Snapdragon 845 QC4 高通 qualcomm usb power delivery 高通認為 QC 4.0 規範普及速度仍在時程內，但也提出一部分受 USB Type-C 介面轉換期影響 高通在 2016年底就已經率先宣布了 Quick Charge 4.0規範，同時去年的旗艦晶片 Snapdragon 835 也成為首波支援此規範的晶片，同時又在 2017年中旬宣布增強版本 Quick Charge 4+ ，然而至今支援此項規範的裝置不多，在稍早趁著與高通資深產品副總裁 Keith Kressin 訪談時，也詢問了 Mr. Kressin 為何宣布至今一年多還較難看到終端裝置支援此技術的情況。 Mr. Kressin 表示，如果就技術發表到普及的狀況，會有一種業界對 Quick Charge 4.0 支援較慢的情形，但高通發表新規範的目的是告知業界已經有這樣的技術支援，讓業界 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 旗艦機 Snapdragon 845 高通 qualcomm 不僅是效能進化，高通公布更聰明、更安全的人工智慧行動運算平台 Snapdragon 845 高通在稍早正式介紹新一代行動運算平台 Snapdragon 845 ，高通強調 Snapdragon 845 不僅是硬體效能的提升，同時藉由軟、硬體、架構與生態鏈的建構，這款高通第三世代的人工智慧平台也變得更聰明、更安全且具備更高的娛樂性；高通強調， Snapdragon 845 醞釀三年之久，滿足全新的市場需求。 Snapdragon 845 由全新的 Kryo 385 CPU 、新一代 Adreno 630 視覺處理子系統、 Hexagon 685 DSP 、 Spectra ISP 等構成，同時也整合了 Aqstic Audio 先進音訊， Snapdragon X20 LTE 基頻數據 Chevelle.fu 7 年前
新品資訊 ASUS Windows 10 snapdragon 835 高通 qualcomm 華碩首款搭載 Snapdragon 835 的 Windows 10 筆電 NovaGo 將在 2018 年 1 月在台開放預購 華碩宣布稍早在夏威夷搶先發表的首款搭載 Snapdragon 835 的 Windows 筆記型電腦 ASUS NovaGo 將在 2018 年的 1 月 3 日起，在台由神腦數位門市、神腦線上進行獨家預購，率先推出版本為 4GB RAM 與 128GB UFS 2.0 儲存，建議售價為 25,900 台幣。 神腦線上預購預告頁面：請點此 ASUS Nova Go 搭載高通 Snapdragon 835 平台，具備 nanoSIM 插槽(部分國家將提供具備 eSIM 版本)，Snapdragon X16 LTE 數據機，搭配 4CA 與 4x4 MIMO 下，可提供 Gb 級的 LTE 網路支 Chevelle.fu 7 年前
專家觀點 HP ASUS Microsoft 微軟 Windows 10 snapdragon 835 高通 qualcomm 高通 Snapdragon 技術大會 Windows 10 on Snapdragon 圓桌會議：消費者期待已久的終極 PC 即將到來 高通 Snapdragon 技術峰會的第一天把重點放在即將於明年初問世的 Windows 10 on Snapdragon 835 裝置，除了實機展示華碩的 NovaGo 以及 HP 的 Envy X2 ，下午也由高通的 Don McGuire 主持，由高通的 Cristiano Amon 、微軟 Matt Barlow 、華碩沈振來、 HP Josephine Tan 與 Sprint 的 Gunther Ottendorfer 等，以 Windows 10 on Snapdragon 835 為議題進行圓桌座談。 作為這項計畫幕後的推手，微軟認為在此時刻與合作夥伴推出基於 Snapdrag Chevelle.fu 7 年前
新品資訊 華碩 VivoBook Windows 10 snapdragon 835 高通 qualcomm 華碩搶先發表具 Gb 級網路的 Snapdragon 835 筆電 ASUS NovaGo ，並有在台上市規畫 華碩先前已經被高通列為首波推出採用 Windows 10 on Snapdragon 835 的筆電品牌，而在稍早於夏威夷舉辦的高通 Snapdragon 技術大會上，由華碩執行長沈振來宣布品牌首款產品，定名為 ASUS NovaGo ，採用 Snapdragon 835 處理器，使用旗下 Flip 系列觸控二合一設計，將提供兩種規格版本，分別為 599 美金、 4GB RAM 與 64GB 儲存版本，以及 799 美金、 8GB RAM 與 256GB 儲存，預計將在美國、中國、義大利、英國、法國、德國與台灣推出。 ASUS NovaGo 採用 VivoBook Flip 的轉軸式二合一設計 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 5G Windows 10 snapdragon 835 Snapdragon 845 高通 qualcomm 高通 Snapdragon 技術大會主題演講，以 Windows 10 筆電、與 AMD 合作與三星生產的 Snapdragon 845 為大會重點 高通在美國時間 12 月 5 日至 7 日於夏威夷舉辦第二屆 Snapdragon 技術大會，在稍早的主題演講上，由高通技術公司執行副總裁暨 QCT 共同總裁 Cristiano Amon 進行主題演講，一開始強調高通在通訊產業 30 年的重要性，並強調高通不僅只是行動裝置晶片供應商，從過去 30 年將人透過網路連接在一起後，下一個 30 年將由 5G 技術做為起點，將萬物進行互聯。同時 Mr. Amon 也進行信心喊話，表示高通依舊是強勁的技術公司以及業界無晶圓廠半導體領導者，與 NXP 的合併也將在近日完成。 高通下一個 30 年將以 5G 做為起點連接萬物 Mr. Amon 表示， 5G Chevelle.fu 7 年前
蘋果新聞 基頻 apple 專利 高通 qualcomm iPhone X 高通、蘋果繼續互相傷害：你告我侵犯電源管理專利、我就讓熱銷的 iPhone X 在美國賣不了 高通與蘋果的專利攻防現在越演越烈，而且雙方又陸續提出新的手段，蘋果在先前提告高通在多款 Snapdragon 800 系列應用處理器涉嫌侵犯其電源管理技術，而現在高通再度回擊，表示蘋果從 iPhone 7、 iPhone 8 、 iPhone X 涉及高達 16 項高通專利。 這些侵權的部分包括可想而知的基頻、電源管理、使用介面甚至包括蘋果的人像模式，其中牽涉到基頻的部分甚至要求美國禁售非高通基頻晶片的 iPhone X ，而這些採用非高通(也就是 Intel )基頻晶片的 iPhone X 就是供應給 AT&T 與 T-Mobile 的機種。 比較弔詭的是關於使用者介面的部分，一般來 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 TSMC 台積電 Galaxy S9 Snapdragon 845 高通 qualcomm Galaxy S9+ 高通 Snapdragon 845 傳將以台積電 10nm 製程生產，且搭載新一代核心架構與最高 1.2Gbps 下載速度 隨著 CES 將近，理論上也快要是高通宣布下一世代旗艦應用處理器的時候，不少傳聞開始浮上檯面，而根據最新的爆料，高通 Snapdragon 845 將不會直衝 7nm 製程，依舊維持 10nm 製程，只是是由三星的 LPP 製程轉成台積電的 LPE 製程，其次在傳聞中指出高通可能採用基於 Cortex-A75 搭配 Cortex-A53 的客製化版第三代 Kryo ，但如果依照 ARM 今年在 Computex 所公布的資訊，理論上組合應該要是採用僅需單一 Cluster 就可構成大小核的 DynamiQ big.LITTLE 的 Cortex-A75 搭配 Cortex-A55 才對，但也不 Chevelle.fu 7 年前
