產業消息 AMD 筆記型電腦 Ryzen Zen 2 AMD 筆電平台吹響反擊號角,發表號稱能兼具輕薄設計與性能的 Ryzen 9 4900H AMD 的筆電平台在去年推出 Ryzen 3000 系列行動平台時,終於有如同當時在 PC 市場隆重推出第一世代 Zen 架構產品的復甦感,不過就如同桌上型第一世代的 Zen 平台一樣,仍維持在 Zen+ 核心架構的行動平台 Ryzen 3000 也不過是趕上而非能正面匹敵,仍與當時已經採用 Zen 2 架構的桌上型平台 Ryzen 3000 性能有所落差,在今年 CES AMD 宣布將推出新一代的 Ryzen 4000 行動平台,而當中的 Ryzen 7 4800H 的性能強調超過競品的頂級平台、還超過競品 95W 的桌上型平台,而在搭載 Ryzen 4000H 的筆記型電腦將陸續解禁上市之 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 CES消費性電子展 AMD apu Ryzen ThreadRipper Ryzen 4000 AMD 宣布採 Zen 2 搭配 Vega 的 Ryzen 4000 行動平台,以及 64C 128T 的 Ryzen Threadripper 3990X AMD 如預期在 CES 宣布了全新行動平台 APU Ryzen 4000 系列,藉由搭載 Zen 2 架構與 Navi 架構,使其較當前 Ryzen 3000 系列 APU 有顯著的性能提升,另外作為核戰頂點的 Ryzen Threadripper 系列也推出瘋狂的 Ryzen Threadripper 3990X ,將創作者平台提升到專業工作站等級的 64 核 128 執行緒等級。 搭載 Ryzen 4000 系列平台的筆記型電腦預計第一季陸續上市,而 Ryzen Threadripper 3990X 將在 2 月 7 日上市,售價為 3,990 美金 ▲ AMD 在 CES 發表的處理器 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 CES消費性電子展 AMD Acer apu Ryzen Ryzen 4000 CES 2020 : Acer 新品預告率先確認 Swift 3 ( 14" ) 將搭載 AMD Ryzen 4000 APU 市場預期 AMD 將會在 CES 的主題演講發表新一代行動平台 Ryzen 4000 系列 APU ,藉由導入 Zen 2 架構一舉使性能達到新世代桌上型無內顯平台 Ryzen 3000 的水準,雖然近期不斷有跑分資訊或是非官方產品資訊曝光,不過隨著 Acer 公布 CES 重點參展產品,也在 Swift 系列產品線中確認 Swift 3 ( 14" ) 將採用 Ryzen 4000 行動平台的資訊。 這款 Swift 3 ( 14" )在敘述上並未先幫 AMD 破哏,僅提到是搭載新世代 AMD 的行動平台,螢幕則是採用三面 5.5mm 窄框設計,並且厚度僅 15.95mm ,重 1.2 公斤 Chevelle.fu 5 年前
科技應用 AMD 展覽 處理器 tsmc zen radeon apu 顯示卡 台積電 硬體 市場動態 Ryzen CES RDNA CES 2020 RDNA2 Ryzen 4000 AMD可能在CES 2020揭曉全新顯示卡、Ryzen 4000系列APU 並預覽應用於次世代主機的新Navi架構顯卡 AMD有可能在CES 2020預覽以台積電7nm+製程打造的全新Zen 3架構設計處理器,而支援即時光影追跡效果、採用RDNA2顯示架構,預計應用在微軟與Sony全新次世代主機的全新Navi架構顯示卡,也會在此次活動中預覽。 AMD稍早已經預告將在CES 2020期間接舉辦發表活動,預期將會揭曉全新Radeon RX 5600系列顯示卡,以及代號「Renoir (雷諾瓦)」的全新APU產品,預期以Ryzen 4000系列為稱,同時也可能一併公布64核心設計的Ryzen ThreadRipper 3990X處理器上市時間。 可能選在CES 2020展前活動揭曉的全新Radeon Mash Yang 5 年前
產業消息 AMD intel Ryzen Zen 2 Ice Lake 外媒將 AMD 與 Intel 的 Surface Laptop 3 進行大亂鬥:筆電領域藍軍這回合仍勝過紅軍 在今年 AMD 於桌上型 PC 有相當大的進展,除了剛好遇到 Intel 處理器供貨吃緊外,藉由架構改善、台積電先進製程加持與近似價位更多核心等優勢,讓 Intel 在桌上型 PC 市場備感壓力;不過除了桌上型電腦外, AMD 也希望在筆記型電腦有更進一步的表現,然而根據專業硬體測試媒體 Anandtech 以硬體設計近乎相同的 AMD Picasso 平台、 Intel Ice Lake 平台的微軟 Surface Laptop 15" 捉對廝殺,最終結果仍顯見 AMD 雖進步不少,不過面對 Intel 首款 10nm 製程與新架構的 Ice Lake 平台,戰力仍顯不足。 Anandtec Chevelle.fu 5 年前
科技應用 處理器 apu Ryzen amd ryzen 5 AMD新Ryzen處理器代號將繼續採用畫家雷諾瓦、塞尚、林布蘭、維梅爾等名稱 AMD目前開始在Ryzen處理器採用一系列藝術家名稱作為產品代號,例如第三代Ryzen處理器便以法國畫家「Matisse (馬諦斯)」姓名作為代號,而以12nm+製程打造、採用Zen+架構設計的APU產品則以西班牙畫家「Picasso (畢卡索)」為稱。 今年代號Rome (羅馬)的第二代EPYC系列處理器上市消息時,AMD一併對外公布代號「Milan (米蘭)」之後的EPYC系列處理器產品,將會以代號「Genoa (熱拿亞)」為稱。而針對消費市場推行的處理器產品部分,目前也有消息指稱預計整合Navi顯示架構GPU、以7nm製程Zen 2+架構打造的新款APU產品代號將是「Renoir (雷諾 Mash Yang 5 年前
科技應用 AMD Ryzen ThreadRipper AMD明年推出64核心設計的Ryzen Threadripper 3990X Zen 3架構可再達128核心 AMD第三代Ryzen Threadripper處理器,在3D渲染、內容編譯、影像最佳化,甚至即時8K畫質影片剪輯都能獲得更好流暢運算表現,甚至也能對應1440P畫質的3A等級遊戲執行效能提昇,雖然整體電功耗表現仍比Intel高,但AMD強調旗下產品在每瓦效能表現更加突出,並且在電力使用效率提昇66%。 日前確認採16核心、32線程設計的Ryzen 9 3950X處理器,以及最高32核心、64線程設計的第三代Ryzen Threadripper處理器於11月25日上市消息後,AMD稍早除了進一步針對兩款處理器效能細節解禁之餘,更確認將會在2020年推出高達64核心、128線程設計的Ryzen Mash Yang 5 年前
產業消息 AMD Ryzen EPYC ThreadRipper 核戰繼續加碼, AMD 將於 2020 年為準專業市場帶來 64 核心 Ryzen Threadripper 3990WX 隨著自伺服器用的第二代 EPYC 延伸出的第三代準專業級平台 Ryzen Threadripper 陸續開賣,目前 Ryzen Threadripper 3970WX 提供最高 32 核心、 64 執行緒,對準專業級已經是突破性的核心數量,不過 AMD 顯然還不滿足當前的核戰攻勢,進一步宣布將在 2020 年推出的 Ryzen Threadripper 3990WX ,一口氣為消費市場帶來高達 64 核心、 128 執行緒的驚人規格,不過目前這款產品還未確定上市時間與售價,但可預期價位將會相當驚人。 目前 AMD 並未透露 Ryzen Threadripper 3990WX 除了核心數量外的細 Chevelle.fu 5 年前
新品資訊 intel Ryzen ThreadRipper 3960X 3970X AMD第三代Ryzen Threadripper處理器揭曉 最高32核心設計 售價1399美金起跳 AMD第三代Ryzen Threadripper處理器,包含Ryzen Threadripper 3960X,以及Ryzen Threadripper 3970X,均採用Zen 2架構與7nm製程設計,並對應PCIe 4.0,對比Intel同等級產品的話,3970X對比Intel Core i9-9980XE,將帶來47%以上效能表現,即便換上3960X也能有至少22%效能提昇,不過熱功耗高達280W就比Intel高出許多。 除了確認Ryzen 9 3900X處理器正式上市時間,AMD也同步揭曉第三代Ryzen Threadripper處理器,確認換上Zen 2架構與7nm製程設計,分別推出2 Mash Yang 5 年前
新品資訊 AMD intel Ryzen 3950X AMD Ryzen 9 3900X處理器11/25正式推出 售價749美金 AMD Ryzen 9 3950X處理器至少比Intel Core i9-9920X多出26%效能,而在遊戲部分更強調對比採8核心設計的Core i9-9900K提高42%效能表現,售價為749美元,比Core i9-9920X處理器的1199美元價格更划算。 原訂在今年9月推出的Ryzen 9 3950X處理器,稍早由AMD確認將於11月25日正式推出。 相比先前推出的Ryzen 9 3900X處理器,此次推出的Ryzen 9 3950X處理器採16核心、32線程設計,同時基礎運作時脈為3.5GHz,超頻模式下可讓其中兩組核心運作時脈增加至4.7GHz,同時採用105W熱設計功耗,主 Mash Yang 5 年前