Sony 自從推出 Xperia Z 之後，就以其全平衡設計為基礎作為旗下產品的設計風格，每一代的旗艦機乍看下差異不大，不過擺在一起就可看到 Sony 的結構工藝仍不斷進化，而以 Z3 完全體為訴求的 Xperia Z3+ (日本為 Xperia Z4 )亦是如此，乍看下與 Z3 相似，但由內而外卻幾乎是經過大幅度的調整。
Xperia Z3+ 從外觀乍看下與 Xperia Z3 相似，不過機身厚度縮減至 6.9mm ，邊框的處理方式也不同，相較於 Xperia Z3 四個角落更為閃耀，同時在 SIM 槽與 microSD 卡槽的設計改為同一塊托盤，不過壞處就是如果要拿出記憶卡就得連 SIM 卡槽一起退出，另外筆者要小小抱怨的是原先前幾代機種的保護蓋橡膠柱採用可轉動的設計，而 Z3+ 的保護蓋則如初代 Xperia Z 為不可轉動，開蓋後退出托盤較不方便。
另外， Xperia Z3+ 也採用與 Xperia Z4 Tablet 相同的 USB 無蓋防水設計，並且把 microUSB 孔移至機身底部，並且把 Z3 拿掉的吊飾孔也添加回來(註：感謝讀者更正 Z3 仍有吊飾孔)；不過也因為加入無蓋防水 USB 設計， Xperia Z3+ 也取消自 Xperia Z1 開始導入的磁吸式充電設計，皆以 microUSB 進行充電。
在螢幕設計方面，台灣版的 Z3+ 與日規的 Z4 同樣維持與 Z3 相同的 5.2 吋 Full HD 解析度，不過此次則是強調具備面板控制器具備緩衝記憶體的設計，在維持靜態畫面 GPU 時不需要持續傳輸畫面數據，直接由緩衝記憶體內的暫存數據提供畫面，可降低在靜態畫面下的功耗。
核心方面， Xperia Z3+ 採用高通最新一代的 Snapdragon 810 處理器搭配 3GB RAM ，在前幾天已經釋出先前提及的新式核心管理更新，更新之後除非進行重度負載運算，否則平時最多只會開啟兩個 Cortex-A57 以維持設備的發熱穩定；因為主要只是改變核心啟用的邏輯，所以對於跑分軟體不見得都有效。
雖然 Snapdragon 810 截至目前為止發熱爭議不斷，不過根本而言，越薄型化的手機遇到的發熱狀況越明顯，加上 Z3+ 在薄型機身設計還在背後維持玻璃設計， Z3+ 的發熱體感顯然就比同樣使用 Snapdragon 810 的 HTC M9 來的更明顯；雖然在一般使用情境下沒有明顯的發熱，但是當處理器負載飆高時發熱就更明顯。
在經過軟體更新後，普遍的使用情況下發熱比起更新前較有改善，不過 Sony 主打的拍照功能當中，豐富的特效功能由於會使用到大量的運算效能，像是 AR 特效系列仍會使處理器的溫度飆高，筆者個人建議若要使用這些 AR 效果別連續使用太久以免造成過熱的情況。
不過撇開處理器發熱問題， Xperia Z3+ 仍在一些設計有所精進，其一就是相機的拍攝機能；雖然主相機感光元件仍維持 20MP Exmor RS 元件，但在新的管理機制下拍攝性能仍有些許提升，對筆者而言其實影響比較大的是隸屬自動拍攝模式的美食模式。
除了自拍以外，拍美食是不少台灣消費者的偏好的拍攝題材，不過先前的 Z3 在拍食物時雖然不至於不好看，但想要拍出"看起來就覺得好吃"多半就還要做一些手動調整，不過 Z3+ 的美食模式則透過影像分析的方式，在邏輯偵測到被攝物體時就會自動啟動，可在拍攝時幫食物加入一些影像強化效果，反正人都可以美肌美顏，幫美食美容一下也很合理。
源自高通 Snapdragon Display 的強光顯像調節機能 Z3+ 雖非首搭機種，相較還未導入此技術的 Xperia Z3 ， Z3+ 確實在戶外環境下顯像正常許多，也沒有過去強光下一味自動提升亮度導致對比失衡的情況。總之這項技術是透過光感測器感受外界亮度，以調整顯像對比、色階的方式搭配背光強度，相較傳統方式可在強光下以較低的背光提供較清晰的顯像。
另一個筆者個人比較感興趣的功能則是與音樂播放相關，先前在 Xperia Z3 已經針對 Sony 旗下幾款耳機提供音訊最佳化調節的功能，不過當時需要手動選擇耳機類型，也僅限於清單上的幾款耳機；然而 Z3+ 則提供全自動的耳機最佳化調節功能。
開啟這項功能後，剛插上耳機的一段時間內不會感受到變化，不過約經過 10-20 秒之間， Xperia Z3+ 會自動進行音訊的調整功能，此時耳機內傳出的聲音將會與未開啟前有相當顯著的變化。
為何不是一開始聲音就會有變化？因為這項功能是透過先送出訊號給耳機之後，先進行偵測耳機的阻抗特性後，才開始進行最佳化調節的動作；以 Sony MDR-1R 為例，剛插上時聲音明顯單薄，在調節後的聽感則明顯接近接上驅動力較佳的設備，聲音飽滿、低頻乍聽下也突出許多，聲音熱鬧許多。
不過這技術也不是萬靈丹，否則一些採用傳統音響級放大線路設計的音樂播放機早就不用玩了，因為 Z3+ 畢竟仍是手機，透過音訊匹配調節的幅度也有限，對一些近期的高靈敏、低阻抗動圈或是平衡電樞耳機效果較佳，但若是超過 80 歐姆以上的鑑賞型耳機則仍力不從心；其次是聽感變好不代表本身檔案解碼後的細節資訊也有高階音樂播放機的水準。
話雖如此，對一般消費者而言，這套技術卻能夠讓原本單薄、缺乏活力的耳機獲得較好的聽感，雖未能解放偏鑑賞級耳機應有的水準，但若是搭車、逛街或是在稍微有些嘈雜的環境下，耳機最佳化調節功能相較一般把耳機直接插上更能夠好好的享受音樂的氛圍。
Z3+ 相較於 Z3 ，雖從外觀乍看下設計神似，其實已經算是幅度相當大的改版了，從機構面，機身厚度、記憶卡與 SIM 卡槽設計與無蓋防水都是全新的設計；規格面，升級的處理器、更豐富的拍攝模式以及更進階的音樂聆聽技術，確實都是將原本的 Z3 設計提升到更進階的層面。
然而以實際體驗來說，高通的 Snapdragon 810 應用處理器卻是讓 Z3+ 在整體使用下略打折扣的問題核心，因為 Z3+ 把機身薄化作為設計重點，搭配本身發熱偏高的 Snapdragon 810 誘使體感發熱與散熱問題更顯著，雖然 Z3+ 緊急的推出系統更新調整處理器管理邏輯，不過在一些情境下還是會產生發熱偏高的情況。
當然，如果不愛玩一些特效拍攝(因為最容易造成系統資源飆高之一就是 Xperia 系列的多款特效)，也不是持續的拿手機玩一些高特效的遊戲，主要拿來拍拍照、打個卡、聽聽音樂、看些影片、偶而用瀏覽器上個網， Z3+ 確實是一款優秀的手機，但若有發熱的疑慮，仍建議前往展是店試過再說吧。
