美國商務部公告在川普政權執政百日之際，台積電於美國亞歷桑納州的第三座晶圓廠Fab 21設置已獲得美國商務部核准，並於美國時間4月29日宣布破土動工，同時美國商務部長Howard Lutnick更親自視察；美國商務部強調此舉是凸顯川普政府於增強與擴大美國製造黃金時代的承諾；台積電亞利桑納的Fab 21晶圓廠將作為生產美國AI、資料中心與智慧手機的先進晶片之用。
▲Tim Cook的賀詞提及蘋果是Fab 21首家、也是產量最大的客戶
▲NVIDIA將利用Fab 21為美國AI基礎設施提供晶片
同時在美國商務部新聞稿中還包括蘋果執行長Tim Cook、NVIDIA執行長黃仁勳與AMD執行長Lisa Su的賀詞，同時也傳達蘋果、NVIDIA與AMD於Fab 21的規劃：蘋果表示蘋果是台積電在亞歷桑納的首家、也是最大客戶；NVIDIA則將透過亞歷桑納廠生產人工智慧基礎設施相關晶片；AMD重申是台積電N2製程與Fab 21的領先HPC客戶。
▲AMD強調為台積電N2與Fab 21的HPC領域的領先客戶
筆者個人的推測如下：蘋果將利用台積電Fab 21大規模生產以「量」為主的晶片，也許是前一世代但仍在持續大量生產的晶片；至於NVIDIA當前在AI HPC晶片的策略多傾向使用非最新製程而是上一個製程節點的增強版本，也許屆時會用以製造供美國使用的Blackwell架構晶片；而AMD的說法可能是有些取巧，因為AMD的聲明仍強調是HPC領域的N2製程領先客戶，也許暗示第一家活用台積電N2製程的客戶不一定是AMD。
