Intel當前仍處於渾沌不明的階段，其中晶圓代工的前景也屢屢被投資者質疑，不過Intel晶圓代工在2025年1月20日宣布美國國防工業基礎(DIB)客戶Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems成為RAMP-C(快速保證電子原型-商業計畫)第三階段成員，RAMP-C是隸屬美國國防部研究與工程部長辦公室的計畫，旨在使DIB客戶可利用Intel 18A製程與封裝技術，為美國國防部提供商業與DIB產品的原型開發與量產。
▲Intel晶圓代工與美國國防部合作的RAMP-C計畫再增添兩家客戶
Intel晶圓代工在RAMP-C計畫扮演的角色是協助戰略客戶、智慧財產權、電子設計自動化、設計服務供應商檢Intel晶圓代工先進技術的設計時間；Intel晶圓代工與生態系將提供可立即使用的解決方案，協助DIB客戶提供最新製程與先進封裝，並協助設計、測試與製造符合美國國防工業要求的先進晶片。
Intel強調Intel 18A是Intel在2011將FinFET導入量產以來最重要的電晶體技術創新，還整合包括PowerVIA背面供電、RibbonFET環繞式閘極(GAA)，改善每瓦效能與密度；同時DIB客戶還能活用Intel的先進封裝技術，諸如嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)建構高性能的異質晶片。
