雖然基於高通 Snapdragon X Elite 平台的終端設備至少要等到 2024 年中旬才會陸續推出，不過高通與仁寶、廣達等合作夥伴在 Snapdragon Summit 展示三種不同型態的原型設計，包括主流級筆電、效能型筆電與輕薄型筆電設計，強調 Snapdragon X Elite 可對應不同的設備層級與裝置型態。不過這些產品都僅提供靜態展示，但 Snapdragon Summit 活動的最後一日將有效能測試的議程，不過不確定能否當日進行效能解禁。
▲主流級參考設計的風格約略為新台幣 2 至 3 萬元 Core P 等級的機身設計
▲主流級參考設計的上蓋帶有發光標誌
▲效能型參考設計有獨立的 SD 卡槽、上蓋的標誌是嵌入設計，推測鎖定 Core H 系列處理器的無獨立顯示創作者機型
▲輕薄型設計採用全金屬機身
▲輕薄型參考設計的機身質感也較另兩款更出色，推測鎖定 Core U 系列處理器的輕薄產品
其中主流型筆電參考設計在機構設計相較比較簡易，也採用實體的獨立指紋辨識器，筆者感覺約略是新台幣 3 萬元以下的超值型筆電可能的設計，筆者預估可能直接的競爭對象會是 Intel Core P 等級產品；至於效能型機種相對有略厚一些的設計，以利機身有更好的散熱性與更完整的 I/O ，像會場的展示機還帶有 SD 卡槽，應該是鎖定無獨立顯示卡的創作者機型，可能對應的層級是 Intel 的 Core H 處理器無獨立顯示卡的設計；至於輕薄型參考設計使用全金屬機身，有著較為流線俐落的外型，筆者推測其對應的產品等級約略為 Core U 系處理器。
▲ Snapdragon X Elite 為第一款使用 Oryon CPU 架構的行動 PC 處理器
Snapdragon X Elite 搭載 12 核心的 Oryon CPU 核心，基礎時脈為 3.8GHz ，可支援單核或雙核 Boost 至 3.8GHz ，搭配的 Adreno GPU 可達 4K UHD 120Hz HDR 螢幕規格與輸出 三路 4K 或二路 5K 外接螢幕、 Snapdragon X65 5G 平台與 FastConnect 7800 之 Wi-Fi 7 + 藍牙 5.4 網路平台，最高支援 8,533MHz 的 8 通道 LPDDR5 記憶體與 PCIe Gen 4 SSD ，並具備 3 路的 USB 4 (支援基於 DP Alt-Mode 外接顯示訊號)與兩路 USB 2.0 。
