Intel 在 2023 年 9 月 12 日公布 Thunderbolt 5 的相關資訊與進展， Thunderbolt 5 為 Intel 新一代高速傳輸通訊協定，仍繼續沿用 USB Type-C 介面， Thunderbolt 5 可帶來最多 120Gbps 單向頻寬、 DP 2.1 影像傳輸、與相容 USB PD 3.1 的最高 240W 充電功率，同時技術基礎也相容 USB4 2.0 規範， Thunderbolt 5 技術預計在 2024 年先透過 Barlow Ridge 獨立晶片方式提供，可搭配 PC 或是筆記型電腦，同時也陸續有周邊夥伴投入相關產品設計。
▲ Thunderbolt 5 初期將先透過 Barlow Ridge 獨立晶片方式提供
▲ Thunderbolt 5 將為裝置的外接設備帶來更快速、更便利的體驗
▲ Intel 預估具高頻寬特性的 Thunderbolt 5 技術將能帶動外接 AI 設備型態的風潮
Intel 將 Thunderbolt 5 的首批目標用戶鎖定在內容創作與遊戲玩家，借助達 120Gbps 傳輸性能、可透過單一纜線串接最多 3 路 4K 120Hz 螢幕、足以驅動電競筆電與行動工作站的 240W 供電、支援高更新率顯示器等特性滿足這些追求高規格的頂級消費者需求；同時除了傳統的顯示器、 Docking 、外接顯示卡、影像擷取卡等產品外， Intel 也預期市場上將會出現搭配加速器、 FPGA 的 Thunderbolt 5 AI 加速盒產品，滿足新一代工作流對 AI 的需求。
▲ Thunderbolt 5 具備向下相容性
▲ Thunderbolt 5 採用 PAM-3 ，可在不更動 PCB 設計與連接器介面實現頻寬翻倍
▲ Thunderbolt 5 將品牌與纜線識別使用新標章，不過標誌設計則沿用既有的 Thunderbolt
從技術規格來說， Thunderbolt 5 可視為 USB4 2.0 ( USB 80Gbps ) 搭配所有選配功能的版本，在傳輸模式使用 PAM-3 取代 Thunderbolt 4 的 PAM-2 ，得以在使用與 Thunderbolt 4 相同的電路板、 USB Type-C 連接器於 1 公尺線長內使頻寬翻倍，並具備雙向 80Gbps 頻寬以及單向最高 120GBps 頻寬，同時相容 USB4 2.0 、 DisplayPort 2.1 與 PCIe Gen 4 等規格。此外在供電規範相較於 Thunderbolt 4 的最低 100W 、最高 140W ， Thunderbolt 5 提升到 USB PD 3.1 的最低 140W 、最高 240W 規格
▲ Thunderbolt 5 確保當代通用外接介面規範最高規格與功能的完整性
▲據 Intel 針對原型設備的測試， Thunderbolt 5 在實際環境的傳輸性能略高於 Thunderbolt 4 的兩倍
由於 Thunderbolt 5 初期將以獨立晶片方式 Barlow Ridge 呈現，也將回歸較早期 Thunderbolt 技術需要在既有平台添加一顆額外晶片的模式，然而 Thunderbolt 5 不會使用到當前 Intel 處理器已經整合的 Thunderbolt 4 ，而是獨立連接到 CPU 提供的 PCIe Gen 4 通道；但未來 Thunderbolt 5 也勢必會整合到 Intel 平台內。
▲ Thunderbolt 5 / 4 與 USB 4 的規格差異
▲ Intel 認為即便 Thunderbolt 5 出現 Thunderbolt 4 也不會被取代
▲ Thunderbolt 5 將進一步擴展外接傳輸的速度與功能性
然而也由於 Thunderbolt 5 與 USB4 2.0 的相容性， Barlow Ridge 晶片同樣也可用於 USB4 2.0 介面，但反過來說其它具完整選擇性功能的 USB4 2.0 晶片也可透過申請 Intel 測試驗證的方式作為 Thunderbolt 5 晶片使用，就如同現在亦可在非 Intel 平台如 AMD 、蘋果等平台看到 Thunderbolt 4 的認證標誌一樣。
除了預計 Thunderbolt 5 將在 2024 年用於終端設備外， Intel 預計在 2023 年第四季的 Thunderbolt 開發者大會向相關開發者提供更完整的技術與規格資訊。
