早在 2023 年 4 月就傳出 Intel 宣布與 Arm 合作、將以 18A 製程生產 Arm 架構處理器，在當時普遍認為 Intel 是為了爭取 Arm 客戶的晶圓代工可能性；不過知名分析師郭明錤在 2023 年 9 月的報告指稱 Arm 本身就是 Intel 18a 製程的客戶，打破 Arm 不涉及晶片製造的傳統；但也先別急著認為 Arm 想不開要跟蘋果、聯發科、高通搶生意，因為只要回憶最近 Intel 與 Arm 的關係，大概就可理解此舉的目的醉翁之意不在酒，主要是幫 Intel 晶圓代工爭取生意，真正會產生影響的將會是台積電與三星半導體。
Intel will likely use 18A advanced node to manufacture ARM’s own chips, benefiting Intel’s foundry business / Intel可能會採用18A先進製程製造ARM自家芯片，這對英特爾的晶圓代工業務可能是利多https://t.co/DW83EuqZj8
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) September 8, 2023
▲ Arm 委託 Intel 生產晶片旨在展示架構優勢，同時也可視為為準股東爭取代工機會
當 NVIDIA 收購 Arm 失敗後， Intel 就屢屢傳達對入股 Arm 的意願，尤其 Arm 宣布上市計畫後， Intel 也大方的表示已經著手入股計畫；不過對 Intel 而言，入股 Arm 的目的並非為了擴展處理器產品線，而是為營收獨立的晶圓代工業務爭取新機會，此次傳聞的合作關係或許也能視為 Arm 與準股東之間的利益交換；畢竟 Intel 在 Pat Gelsinger 上任後啟動 IDM 2.0 計畫，即是將旗下晶片產品採用更彈性的多元生產策略，結合內部與外部製程，再利用獨有封裝技術構成具成本效益的產品，但同時也希冀藉由開放晶圓代工業務使自家晶圓廠能獲得外部的收益，並且積極在美國以外設廠爭取更多歐洲、日本的無晶圓廠晶片商代工機會。
▲ Intel 應該也希望能藉由為 Arm 代工換取其它美系晶片客戶如蘋果、 NVIDIA 與高通的代工機會
先前就傳出 Arm 為了展現自身的價值將會示範性的生產以最新 IP 架構構成的 Arm 品牌手機級處理器，然而對 Arm 而言若真心有意進軍手機處理器，最大的門檻仍會是基頻數據部分，畢竟許多手機市場後進者、包括 Intel 自己與 NVIDIA 都是在基頻技術栽了跟斗，蘋果雖已經啟動自研 5G 基頻的計畫，但現階段仍須仰賴高通，更不用說截至目前為止並未發展基頻 IP 的 Arm ；所以此次 Arm 委由 Intel 18A 生產的晶片將擔任兩大責任，一者是展示 Arm 架構組合的優勢(尤其蘋果、高通與三星都已不再採用 Arm 大全套 IP )，一者則是作為 Intel 向 Arm 合作客戶招手的製程技術展示，尤其 Intel 應該很希望能吸引同為美國的蘋果、高通與 NVIDIA 的 Arm 架構晶片代工訂單。
