Intel德國新晶圓廠將位於薩克森-安哈爾特邦首府馬格德堡，預計在2024年開始動工，並於2027年或2028年開始投產。
Intel稍早宣布與德國政府正式簽約，將以330億歐元規模資金 (約新台幣1兆元以上)建造2座晶圓廠，並且由德國政府出資約三分之一補助款，成為德國及歐洲境內最高金額的外商投資案。
兩座晶圓廠位於薩克森-安哈爾特邦 (Saxony-Anhalt)首府馬格德堡 (Magdeburg)，原先規劃投資金額為170億歐元，但後續考量烏俄戰爭後造成影響，以及包含能源成本與通膨因素，最後將投資金額提高至300億歐元以上，並且由德國政府補助約三分之一金額。
在先前消息中，原本傳德國政府因諸多因素可能無法增加更多經費，僅能維持原本68億歐元補助金額，但顯然考量德國未來在半導體產業影響力與在地就業發展，依然願意增加補助金額。
Intel執行長Pat Gelsinger說明位於馬德堡的2座晶圓廠將在2024年動工，最快將能在2027年或2028年開始投產，屆時將以100%綠能運作，並且將投入埃米 (Angstrom)製程技術，預計將可創造3000個高科技就業機會。
在Intel設廠之後，德國政府表示接下來也吸引更多半導體業者於境內設廠，將使德國成為全球重要半導體產地之一
除了在德國設廠，Intel先前也宣布在法國成立新晶片設計中心，並且在波蘭設置封裝及測試廠，藉此擴大在歐洲地區投資發展。
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