在全球許多晶片商陸續委外由專業晶圓代工廠後，台積電成為全球頂級無晶圓廠晶片代工的重要首選，不過也隨著與對手三星競爭越來越激烈，台積電亦不敢輕忽持續加速半導體製程開發；而 EDA 電子設計自動化與半導體 IP 重要大廠新思科技 Synopsys 宣布與台積電共同合作，加速下一代高效能晶片導入台積電 3nm 製程。
新思科技宣布旗下數位與客製化設計平台已經獲得台積電 3nm 製程技術認證，符合台積電設計規則手冊、製程設計套件，能為採用新思半導體開發新世代晶片的客戶以台積電 3nm 製程實現優秀的功耗、效能與面積。
在新思與台積電的合作下，新思以其創新技術確保台積電的 3nm 製程自合成到布局繞線、時序與物理簽核的完整流程的關聯性。
目前新思科技已有下列多項 EDA 解決方案通過台積電認證，包括：
針對台積公司3奈米製程技術之新思科技技術文件可洽詢台積公司。新思科技設計平台中
獲得認證的主要產品如下：
Fusion Compiler and IC Compiler II 佈局繞線解決方案
簽核(Singoff)
PrimeTime 時序簽核
PrimePower 功耗簽核
StarRC 萃取簽核
IC Validator 物理簽核
NanoTime 客製時序簽核
ESP-CV 客製功能驗證(functional verification)
QuickCap NX 寄生場解算器(parasitic field solver)
SPICE 模擬和客製化設計
HSPICE, CustomSim, and FineSim 模擬解決方案
CustomSim 可靠性分析
Custom Compiler 客製設計
