Arm 與美國國防部合作 確保未來三年半導體技術發展領先 減少對海外製造半導體依賴

同時也將物聯網應用在軍事領域

Arm近期宣布與美國國防高等研究計劃署 (DARPA,Defense Advanced Research Projects Agency)簽署三年合作，未來將使美國在半導體技術發展維持領先地位。

依照Arm與美國國防高等研究計劃署簽署協議，其中將協助減少美國對於海外製造半導體產品依賴，同時也能將Arm旗下商用晶片設計架構與相關智慧財產權相關內容應用在旗下發展項目，另外也包含針對物聯網等低耗電使用需求，以及5G連網應用技術推動成長。

而此次合作更包含針對趨於零功率的無線射頻語感測元件，並且將名為N-Zero發展項目應用在軍事用途。預期未來在更多美國軍事應用項目，將會看見更多Arm設計產品應用蹤跡。

不過，Arm與美國國防高等研究計劃署此次簽署合作項目，未來不確定是否影響其他Arm合作業務發展，或是僅成為Arm眾多合作項目的其中一項。