現在不少國家為了增加在地工作機會，會設法透過一些計畫專案使外商需要在當地設立產線，其中巴西政府即與高通、環旭電子合作，在巴西聖保羅設立封裝廠，由此計畫中延伸出高通 QSiP 技術與 Snapdragon SiP1 晶片，而華碩也率先參與此項計畫，推出採用 Snapdragon SiP1 平台、專為巴西市場規劃的 ZenFone Max Shot 。
ZenFone Max Shot 採用的處理器為 Snapdragon SiP1 平台，具備八核心 1.8GHz CPU 並將許多元件藉由 SiP 技術封裝在單一 IC 內，使其能夠降低整體設計複雜度與簡化佈線，其" Shot "象徵這款華碩品牌首款三主鏡頭機種特別以拍照作為重點，備有 Sony IMX486 12MP 主相機搭配 5MP 景深相機與 8MP 120 度廣角鏡頭，前相機則為具備柔光燈的 8MP 相機元件。
當然隸屬於 ZenFone Max 家族的 ZenFone Max Shot 也繼承此系列特色，採用金屬機身與搭配 4,000mAh 電池，螢幕為 6.26 吋 FullHD ，能夠提供 19 小時影片播放或是 20 小時網路瀏覽。
從華碩提供的新聞資料暫時無法看出這款 Snapdragon SiP1 的真身，不過自高通當前 Snapdragon 產品線推測，最接近的應該是同為 8 核心、最高時脈 1.8GHz 的 Snapdragon 450 的姊妹版，但也不排除採用核心時脈 2.0GHz 的 Snapdragon 439 降頻變化而成。
