小米執行長雷軍在此次北京故宮發表會上並未具體透露小米MIX 3的5G連網版本具體細節，但有可能進一步換上新款Qualcomm處理器，以及Snapdragon X50數據晶片，預計將會在明年第一季內推出。
在此次北京故宮發表會上，除了揭曉最高搭載10GB記憶體的小米MIX 3北京故宮特別版，小米更確認將以小米MIX 3打造旗下第一款5G連網手機產品，預計2019年第一季問世。
先前就已經對外展示旗下5G連網手機原型設計面貌的小米，此次在北京故宮發表會上確認將以小米MIX 3打造5G連網版本，同時也說明今年9月3日便實現6GHz以下頻段的5G網路通話，以及數據通訊傳輸，並且在今年10月23日藉由毫米波 (mmWave)順利建立連接通訊，意味目前已經在與Qualcomm合作之下，完成準備推出5G連網手機的準備。
而從此次公布內容來看，大致也能推測Qualcomm稍早於香港舉辦的4G/5G Summit 2018大會上所展示的5G連網手機原型設計，預期就是以小米MIX 3為基礎。
不過，小米執行長雷軍在此次北京故宮發表會上並未具體透露小米MIX 3的5G連網版本具體細節，但有可能進一步換上新款Qualcomm處理器，以及Snapdragon X50數據晶片，預計將會在明年第一季內推出。
Qualcomm總裁Cristiano Amon在今年香港4G/5G Summit 2018所展示5G連網手機原型設計，或許就是以此次揭曉小米MIX 3作為設計基礎
