小米透露著手打造5G連網手機產品，相關設計可能套用在即將推出的小米MIX 3，以及搭載10GB記憶體。
華為確認將在10月31日揭曉採升降式鏡頭設計的榮耀Magic 2之後，先前始終沒有任何聲音的小米，終於確認將在10月25日於北京揭曉旗下新款手機，同時也確認新機名稱確實就是傳聞久的小米MIX 3。
而在稍早釋出預告中，更以「5G」、「10G」作為新機特色暗示，但是否意味小米MIX 3將以準5G手機產品打造，以及搭載10GB記憶體容量，預期還是要等小米屆時揭曉內容為準。
在此之前，小米已經透露小米MIX 3將跟進採用升降式鏡頭設計，藉此讓螢幕顯示佔比變得更大，但是否會比照華為榮耀Magic 2採手動滑開設計，或是像OPPO以自動開關設計，目前還無法確定。
另外，小米總裁林斌稍早已經透露著手打造5G連網手機產品，相關設計是否會套用在即將推出的小米MIX 3，同樣也要等到10月25日才能確認。
至於硬體規格部分，在Qualcomm尚未公布新款處理器之前，預期小米MIX 3依然會維持採用Snapdragon 845處理器規格，同時有可能如市場猜測採用10GB記憶體容量。
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