Sony 在昨天的發表會上，推出三款高階的入耳式耳機產品，包括可達到 100kHz 的入耳式耳機 IER-Z1R ，以及新世代的入耳式監聽耳機 IER-M9 與 IER-M9 ，而這些產品主要皆由工程師桑原英二先生所主導，對於這三款耳機的結構與產品特色，筆者也有相當多的疑問，趁著今日稍早香港高級視聽展正式開放給消費者入場前，筆者也藉機像桑原先生請教這三款耳機的細節。
Sony XBA 平衡電樞單體的特性：
Sony 自 XBA 系列開始自行開發平衡電樞單體，而在歷經第一世代產品後， Sony 開始從結構與材質部分進行強化，原本第一代的 XBA 單體共振板使用 U 字結構，而後改為 T 字結構，主要的原因在於 U 字結構的振動板在作動時容易有多餘的共振，導致會對聲音產生失真，故以結構強度更高的 T 字型共振板取代。
同時在高階產品上， Sony 使用高強度的鎂合金做為振動板材料，使其更不易產生扭曲與餘振。而此次 IER-M9 與 IER-Z1R 的高頻 XBA 單體，更使用鍍金接點與銀線圈，進一步提升其聲音品質。此外這顆單體的開孔特別設計在側面而非傳統 BA 單體的前方，主要也是使發聲孔與聲音開口更為直接。
IEM-Z1R 為何採用 5mm CPL 動圈而非 XBA 平衡電樞做為高頻單體？
若看過技術簡介，雖然 IER-Z1R 採用雙動圈搭配一平衡電樞，但卻非把平衡電樞做為超高頻單體，對此桑原先生也做出解釋，就是為了達到更好的高頻效果；桑原先生表示，由於 IER-Z1R 的技術目標是能夠達到 100kHz 的頻響，需要盡可能減少高頻的失真，對此也需要高頻單體的發聲路徑能夠直對耳模，而在多單體結構當中，一般耳機往往針對低、中、高頻進行獨立的導管設計，但這樣的設計雖對中、低頻影響不大，卻會對高頻產生衰竭，若導管還因此扭曲，高頻則更進一步會被耗損。
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桑原先生也為了避免這樣的情況發生，在 IER-Z1R 使用獨特的內腔體設計，使最後方的 12mm 鎂球頂中低頻動圈單體先進入後腔體後，再由下方的 XBA 高頻單體向上將聲音傳遞到腔體中央，而負責超高頻的 5mm CPL 動圈單體則與耳膜呈現同軸配置，使超高頻能直達耳膜，呈現完整的超高頻表現。
另外桑原先生也強調 IER-Z1R 外殼的鋯合金材質也是考慮到耐用性所使用，不需要鍍膜、烤漆保護，只要拋光加工，就有相當好的材質強度，也不會有氧化的問題。
IER-M7 與 IER-M9 到底有那些異同？為何 Stage Monitor 系列採用純平衡電樞？
Sony 在推出台灣未引進的 XBA-300AP 後，在入耳式耳機幾乎都以圈鐵混合結構掛帥，而當年隸屬監聽級的 MDR-EX1000 與 MSR-EX800ST 卻又是動圈，此次 IER-M7 與 IER-M9 回歸純平衡電樞，也讓人有些匪夷所思。對此桑原先生對於這兩款針對監聽使用的耳機採用平衡電樞的原音進行解釋，他表示由於是給專業監聽與舞台使用，他們希望聲音能夠越直接、越還原。
而平衡電樞有著聲音直白、速度收放自如的優點，也容易使聲音的特性更貼近麥克風收音的結果，至於調音的部分則是與 Sony 錄音室、藝人等緊密合作，規劃出兩種不同風格的監聽聲，兩款耳機與其說是等級差異，不如說是針對不同類型監聽需求產生的差異，就如同 MDR-CD900ST 與 MDR-7506 的風格也迥異，但同樣都是錄音室基準是一樣的道理。
另外， IER-M7 與 IER-M9 兩款耳機除了單體配置、共享鎂合金中框設計外，在細節部分還有不少差異，桑原先生也一一解說。 IER-M7 的外殼採用類似塑料的材質，聲頻導管則採用黃銅材質，側蓋則為鋁殼，而線材採用 OFC 材質；至於 IER-M9 的外殼為全鎂合金材質，導管與內蓋為一體化材料，側蓋為碳纖維材質，線材採用與 IER-Z1R 相同的 OFC 鍍銀，但插針的設計與 IER-Z1R 不同。
由於 IER-M9 與 MDR-EX1000 以及 MDR-Z5 都採用鎂合金外殼，筆者也曾聽聞 MDR-EX1000 與 MDR-Z5 有著表層烤漆容易剝落、且有可能產生鎂鏽的問題，對此桑原先生表示 IER-M9 在表層處理是更新一代的技術，強度較以往更好，同時新攜帶盒也有更好的耳機保護性，但畢竟仍是烤漆處理，在一定程度的摩擦仍難保證表層處理完全不剝落，桑原先生半開玩笑的表示若真的擔心刮傷，不仿考慮採用鋯合金外殼的 IER-Z1R 好了。
