隨著 5G 即將商轉,各類廠商也無不積極的著手開發相關技術與晶片,身為具備基頻技術的華為也不例外;根據電子時報報導,華為輪值 CEO 徐值軍在 MWC 大會表示,華為預計在 2019 年 3 月推出智慧手機的商用 5G 解決方案與晶片,同時做為讓華為能在 2019 年 6 月推出支援 5G 手機的基礎。 而徐值軍也對江在 2018 年底發布的 3GPP Release 16 寄予厚望,對這項新規範的到來,能夠解決 5G 低延遲與大規模連接問題,進而推動各類高畫質行動串流內容以及如 AR 、 VR 以及 VR 等應用。 新聞來源:電子時報, GSMArena