聯發科在今日稍早舉辦年末展望，聯發科認為他們創立以來累積相當豐富的經驗以及關鍵專利，具備強大的整合 SoC 設計能力，並且也是以客戶導向的獨特企業，聯發科接下來看好包括 AI 、 5G 、 NB-IoT 、 802.11ax 與車用電子技術做為重點發展項目，並且有信心可在 2020 帶來 5G 與 802.11ax 關鍵技術。
在與一般消費者相關的產品方面，有鑑於 Helio P 系列廣受市場好評， 2018 年將推出兩款差異化的 Helio P 系列運算平台，強調可兼顧性能、成本與市場需求，此外下一代的 P 系列將可在架構中支援 AI 與 Computer Vision 機器視覺，藉由發揮 SoC 架構內不同的核心作為 AI 相關應用，預計為 Helio P 系列提供包括影像辨識、 AR/VR 與 3D 感知等應用。同時聯發科也會將 AI 技術用於機上盒晶片，提供強化影像應用以及語意互動應用，當然還有包括將 AI 投入當前火熱的駕駛輔助技術，透過 AI 為駕駛輔助帶來更高的安全性與便利性。
此外聯發科在物聯網投入 NB-IoT 開發，與中國、歐洲與日本等全球營運商合作，並且目前與中移動打造的小型通用模組已經開始量產，另外在車聯網將投入車載資通訊系統與毫米波雷達並進行認證，而且也將物聯網戰略進化到更高層級的 A-IoT 智聯網，透過結合物聯網與 AI 提供更智慧的聯網應用與技術。
同時聯發科在人工智慧的策略將以 Edge AI 為重心，先前曾傳出的運算伺服器計畫已經確認喊卡，聯發科目前的策略是在晶片中整合包括 CPU 、 GPU 、 VPU 與 DLA 的異構方案，並結合無線連接提供混合 AI 運算架構，同時藉由支援業界主流的 Neural Network 框架，讓開發者更易使用；聯發科認為，無論是將 AI 架構融入 SoC 或是透過額外晶片實現都不是關鍵，對開發者而言，在於是否容易使用 AI 功能，是否省電以及功能的豐富性，聯發科有信心能提供充裕的 AI 運算利於未來產品中。
在先進製程方面，聯發科表示與台積電擁有良好的合作關係，也已經投入 7nm 製程相關的開發，預計在 2018 年會有三款基於 7nm 製程的晶片，但不全然是手機晶片，不過涉及到公司未來策略不便透露產品類型。同時聯發科強調，在未來技術投入方面將會選擇獨特且不是人人都能開發的技術，聯發科深信它們在關鍵技術具備相當的技術，能夠在通訊與人工智慧與物聯網應用提供特有的高價值技術。
