ARM 在今年 Computex 的重頭戲即是宣布兩款支援 DynamIQ 技術的 CPU 微架構 Cortex-A75 與 Cortex-A55 ，同時亦宣布新一代高階 GPU 架構 Mali-G72 ；此兩款支援 DynamIQ 的 CPU 架構可藉由 DynaIQ 構成新一代 DynamiQ big.LITTLE ，使效能與能耗更為平衡，而 Mali-G72 則在基礎效能、 VR 與機器學習性能更為提升。基於此三款 IP 下的晶片有望於 2018 年亮相。
ARM 在今年 3 月發表 ARMv8.2A 指令集所支援全新的處理器組合設計 DynamIQ ，使得單一 Cluster 可容納最多 8 核心，並且 Cluster 內之大、小核可混搭以及異步時脈，而今天所宣布的兩款處理器微架構 IP 則是首兩款可支援此技術的產品。
Cortex-A75 可說是 Cortex-A73 的後繼產品，主要加入超純量處理器核心以及專屬的第二級快取記憶體，另可藉由 DynamIQ 技術採用統一共用第三級快取記憶體，整數運算在同時脈下效能相較 Cortex-A73 於行動裝置提升 20% 。
目前公布的資訊中， Cortex-A73 可獨立使用，或是構成四核心高效能 Cluster ，或是搭配 Cortex-A55 構成 8 核心 Cluster ，而在 10nm 製程下可達到 3GHz 的時脈設定，但維持與 2.8GHz Cortex-A73 近似的能耗。
至於 Cortex-A55 則是 Cortex-A53 的後繼產品，並可支援全新的人工智慧指令，在相同時脈與操作情境下，提供兩倍的記憶效能，以及達 15% 的能耗效能比，同時相較 Cortex-A53 可達到 10 倍擴展性； Cortex-A55 具備結合演算法的神經網路元件，能夠大幅提升預測力，並讓每個 CPU 都擁有專屬的 L2 ，並與 CPU 時脈一致與降低延遲，此外也支援在 DynamIQ 下的 L3 快取與 8bit 整數矩陣乘法。
而 Cortex-A55 的應用範圍也更廣泛，在效能提升、降低延遲下，亦能達到 VR 應用所需的低延遲，同時又具有與 Cortex-A53 同級的低功耗特性；另外在提升效能下，能夠用於乙太網路供電的無限存取點、基於機器視覺、有熱度限制的汽車後照鏡、自動駕駛解決方案，甚至可用於 5G 遠端無線電轉發器，當然也因為基於 ARMv8.2A ，可支援 DynamIQ ，亦能達到最高單一 Cluster 8 核心。
藉由 DynamIQ 技術， Cortex-A75 與 Cortex-A55 的組合提供更多的可能性，不僅只是單一 Cluster 提升到 8 核心與異構、異時脈，同時在處理器的管理也提供更快速的硬體開、關切換，同時還可依照應用對於記憶體的使用程度決定是否切斷 L3 的電源，不僅設計更有彈性，有更有效率，而 Cortex-A75 與 Cortex-A55 可構成 1+2 、 1+3 、 1+4 、 1+7 、 4+4 等更彈性的組合。
關於 DynamIQ 可見：一圖看懂 ARM DynamIQ運作原理
至於 Mali-G72 是繼 Mali-G71 後第二款 Bifrost 架構高效能核心，最高可達到 Mali-G71 1.4 倍效能，同時提供 25% 的能源效率與 20% 電池效能，且在機器學習領域提供 17% 效能。另外 Mali-G72 寫入頻寬相較 Mali-G71 可節省 42% ，並透過 PLS 技術節省 45% 頻寬，整體頻寬最高可省下 68% 。
此外 Mali-G72 也支援 Multiview 技術，透過追蹤眼球位置，將視覺重心位置進行重點演算，降低非視覺中心的演算，使效能更能合理使用，同時也支援 MSAA 反鋸齒，能在低成本下提供 8 倍或是 16 倍 MSAA 。
