科技應用 世界行動通訊大會 SONY xperia MWC 2019：Sony Xperia 1重回平面設計風格並啟用全新命名 要專注讓使用者感受Sony 色彩與影像等技術力 Sony不諱言恢復這樣的設計，確實在過去一年以來聽取不少Xepria用戶反饋意見，加上其他設計想法考量，因此最終決定藉由原本前後平面的設計，加上此次新機強調如21:9顯示比例螢幕的設計元素，藉此詮釋全新手機特色。 此次在MWC 2019正式揭曉新款採用21:9顯示比例、添加更多專業拍攝元素的旗艦手機Xepria 1之後，筆者也進一步從Sony Mobile資深產品策劃經理染谷洋祐口中了解此次新機設計理念。 如同過往Sony Mobile將Sony旗下技術整合在Xepria系列手機產品，並且圍繞在「可讓消費者創造更多內容、體驗更多內容」的設計想法，此次推出的Xepria 1採用仿照電影21:9顯 Mash Yang 6 年前
新品資訊 世界行動通訊大會 nubia MWC 2019：Nubia α智慧手錶亮相 搭載四吋軟性螢幕的未來手錶 售價449歐元起 Nubia α是一款具有四吋軟性螢幕，整合手機功能的智慧手錶，如果購買eSim版，還能透過eSIM通話、上網也能藉由客製化作業系統對應浮空手勢操作、聲控指令，或是透過多點觸控方式進行操作，售價449歐元起。 先前預告即將在MWC 2019展出的可穿戴手機Nubia α，稍早終於公布實際面貌，採與去年原型設計不同型式，同樣採用維信諾 (Visionox)所提供軟性OLED螢幕面板，打造4吋可環繞手腕的形式設計，並且分別整合eSIM、Wi-Fi與藍牙連接功能，藉由相比其他穿戴裝置大約230%顯示比例面積，增加穿戴裝置整體實用性。 從外觀來看，Nubia α基本上 Mash Yang 6 年前
雲端服務 資料庫 託管服務 AWS AI DynamoDB Table RDS Customer AWS 推出三項新資料庫功能 助力企業用戶根據需求更輕鬆且更經濟實惠地擴展並執行資料庫 Amazon DynamoDB Standard-Infrequent Access (Standard-IA) Table 類別可以使儲存非經常存取資料的 DynamoDB Table 的成本節省高達 60% Amazon RDS Customer 託管服務讓客戶可用於需要客製化資料庫和作業系統的業務應用程式 Amazon DevOps Guru for RDS 借助機器學習，只需幾分鐘即可檢測、診斷和解決難以發現的資料庫效能相關問題，而無須耗費數天時間 Mercado Libre、NetApp 和 Amazon Fulfillment Technologies 等客戶與合作夥伴均已採用資料 癮特務 4 天前
產業消息 世界行動通訊大會 intel 5G MWC 2019：Intel提出以運算平台結合5G連網技術 從端點到雲端的完整運算方案 雖然5G連網晶片還不能量產，但是Intel已經準備好從終端到雲端的完整應用。 雖然日前證實旗下新款5G連網晶片XMM 8160將延後進入市場，Intel顯然在5G連網應用仍準備投入大規模發展，從今年CES 2019宣布將以10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台，並且攜手Ericsson擴展5G網路基礎建設，稍早更在MWC 2019開展時宣布在5G網路應用範疇佈建終端到雲端的完整應用。 如同先前在CES 2019說明，Intel將在個人終端運算到雲端架構之間，藉由5G連網技術建立更全面的連接運算，其中終端連接運算將藉由預計明年第一季應用在市售產品的新款5G連網晶片 Mash Yang 6 年前
科技應用 世界行動通訊大會 qualcomm 5G MWC 2019：高通明年上半年推出與處理器整合的第三代5G連網晶片 可打造更輕薄、散熱更好的手機 Qualcomm明年上半年內推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，如同過往在3G、4G連網時代將數據機晶片整合進處理器內，進而縮減處理器佔據機身內部空間比例，藉此提供更大散熱空間，或適用於放置更大電池容量，甚至也能讓機身變得更加輕薄。 在此次MWC 2019中，Qualcomm透露將在明年上半年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，意味下一款高階Snapdragon處理器將直接整合5G連網能力，同時依照目前三星與Qualcomm合作關係來看，預期也會在下一款Galaxy S系列機種採用此款處理器規格。 雖然目前推出的兩款5G連網晶片Snapdragon X50與Sanpdr Mash Yang 6 年前
雲端服務 資料科學家 機器學習 性價比 Amazon SageMaker AWS AI 編寫程式碼 全託管資料標記 無伺服器運算 AWS 推出六項 Amazon SageMaker 新功能 進一步降低機器學習使用門檻並提升資料工作流程處理效率 Amazon SageMaker Canvas進一步降低機器學習使用門檻，業務分析師無需編寫程式碼即可透過點擊式介面進行更準確的機器學習預測 Amazon SageMaker Ground Truth Plus提供全託管資料標記服務，為客戶提供內建工作流程與技能嫻熟的團隊，以更低成本快速交付高品質的機器學習模型訓練資料集 Amazon SageMaker Studio提供一個可以集中執行資料工程、資料分析和機器學習工作流程的通用型筆記本環境 Amazon SageMaker Training Compiler透過自動編碼編譯提高效率，幫助客戶提升深度學習模型訓練速度高達50% Amazon S 癮特務 5 天前
產業消息 世界行動通訊大會 聯發科 5G helio MWC 2019 ：聯發科展現 5G 世代技術，強調 Sub-6Ghz 頻段性能最高與能於惡劣環境運作的 5G 物聯網晶片 雖然在首波 5G 通訊晶片由高通拔得頭籌，不過台灣通訊技術大廠聯發科也積極布局 5G 世代，此次在 MWC 宣布其 5G 數據晶片已經積極與客戶合作，預期可在 2020 年投入終端設備，同時聯發科強調其 5G 數據晶片 Helio M70 是當前在 Sub-6GHz 頻段環境連接速度最高的產品，實現 4.2Gbps 的性能，，此外聯發科也標榜其 5G 物聯網產品能在高速移動與極限環境下提供正常的運作。 著重於 Sub-6GHz 的 Helio M70 5G 基頻晶片 聯發科 Helio M70 不僅具備高效能的連接能力，鎖定在市場廣泛應用的 Sub-6GHz 頻段，並具備向下相容 2G 、 3 Chevelle.fu 6 年前
科技應用 世界行動通訊大會 qualcomm Snapdragon 機器人 RB3 MWC 2019：高通發表自動化機器人應用全新運算平台Robotics RB3 Platform Robotics RB3 Platform除了可藉由Snapdragon處理器對應運算效能，以及人工智慧運算模式，更可對應4G LTE連接能力傳遞連接資訊內容，而未來也計畫整合5G連網技術。 其實Qualcomm並非第一次將Snapdragon系列處理器應用在機器人裝置，但針對越來越多的機器人應用需求增長之下，使得Qualcomm認為可以針對此類應用開闢全新產品類別，因此藉由Snapdragon 845處理器為基礎，在此次MWC 2019開展時宣布推出全新Robotics RB3 Platform，其中同樣整合4G LTE連接能力與Snapdragon AIE人工智慧引擎技術，同時也確保系統運 Mash Yang 6 年前
雲端服務 IOT 5G 雲端運算 資料分析 AWS AI 無伺服器數據分析 AWS re:Invent 十年有成 雲端服務創新年年有驚喜 首日發佈涵蓋運算、IoT、5G、無伺服器數據分析、大型主機移轉、機器學習等領域的多項新服務和功能 高盛（Goldman Sachs）、那斯達克（NASDAQ）、美國聯合航空（United Airlines）、DISH 等客戶和 AWS 合作夥伴正透過 AWS 持續創新，加速邁向現代化，AWS 執行長 Adam Selipsky 盛讚這些客戶為探路者 美國時間 11 月 29 日，備受業界關注的 2021 AWS re:Invent 年度盛會隆重揭幕。適逢 re:Invent 十週年，AWS 再次驚艷雲端產業，活動首日就發佈涵蓋運算、IoT、5G、無伺服器資料分析、大型主機轉移、機器學習等領域的 癮特務 5 天前
開箱評測 世界行動通訊大會 小米手機 小米 5G 小米9透明尊享版動眼看 絕美戰鬥天使更正點 小米手機9透明尊享版除了規格升級，這次也走了科技風，整體看起來質感更好。 章節連結 小米 9 透明尊享版動眼看 前進小米 MWC 2019 攤位！ 本屆 MWC 2019，是小米第二度參展，並且首度發表了新品小米 MIX3 5G 版，並宣布小米 9 進軍歐洲市場。同時在展區規劃上，比起 2018 年的規模，不僅攤位移到了 Hall 3、也就是最多手機大廠集中的一級戰區，緊鄰晶片大廠高通，攤位的面積與展出內容都擴大不少。而在攤位上，我們也看到了小米 9 的特別版「小米 9 透明尊享版」，並進行了第一手的簡單動眼看。最後也會帶各位來看一下這次小米 MWC 2019 到底展了哪些東西！ 小米 9 透 LPComment 6 年前
產業消息 世界行動通訊大會 sd MicroSd MWC 2019 ：基於 SD 7.1 規範，全新 microSD Express 卡最高可達 985MBps 傳輸速度 在 2018 年 6 月， SD 卡協會公布新一代的 SD Express 與 SD 7.1 規範，而選在 MWC 活動期間， SD 卡協會再度宣布基於 SD 7.1 規範的 microSD Express 卡，最高傳輸速度可達 985MBps ，可做為高解析內容儲存、高速攝影、 VR 影像拍攝、 360 影像拍攝、 IoT 應用、車聯網等領域使用。 關於 SD Express 與 SDUC 可見先前報導：請點此 如同去年所公布的 SD Express 卡， microSD Express 亦可提供 SDHC (最大 32GB )、 SDXC (最大 2TB )與 SDUC (最大達 128T Chevelle.fu 6 年前
開箱評測 SSD 儲存 Type-C 開箱評測 ProRes 亞奇雷 AGI EDM38 AGi EDM38磁吸式外接固態硬碟 AGi EDM38讀者體驗 3C 開箱 | AGi EDM38 | 磁吸式 Type-C 外接式 SSD，iPhone 15 Pro 高畫質錄影沒煩惱！ 在3C產品快速日新月異的時代中，從內接硬碟到外接硬碟至近幾年推陳出新的外接式SSD，想必已成為許多專業使用者備份、存檔的工具，而且容量大小、體積與重量更是目前各位使用者所考慮的。這次要推薦給大家輕巧的3C產品就是「AGi EDM38」外接式SSD，無論是攝影剪輯、影音製作，擁有一款高效能且穩定的外接SSD是自媒體工作者非常重要的工具。支援 Type-C USB 3.2 Gen2x2高速傳輸，並具備ProRes錄影支援，特別適合iPhone 15 Pro以上系列的使用者們。 AGi EDM38 | 外接式SSD開箱 將產品外包裝打開，除了說明書之外，主要的產品內容物總共有3個，第一個主要就是支援 癮特務 8 天前
科技應用 世界行動通訊大會 SONY qualcomm 5G MWC 2019：Sony Mobile打造以Xperia 1為基礎的5G連網手機原型設計 未來能即時推出產品 Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作，因此即便未搶先推出對應5G連網手機產品，當市場有更顯著需求時即可快速推出實際應用產品。 在此次MWC 2019展期中，Sony Mobile也在現場展示以Xperia 1為基礎打造的5G連網手機原型設計，由於對應毫米波 (mmWave)連接，因此預期採用的是Qualcomm Snapdraogn X50連網數據晶片。 雖然此次並未宣佈推出5G連網手機產品，同時也強調不會在此時加入5G網路市場競爭，但Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作，因此即便未搶先推出對應5G連網手機 Mash Yang 6 年前
產業消息 世界行動通訊大會 Snapdragon 高通 5G 高通 qualcomm snapdragon 8cx 高通首款整合 5G 的 SoC 晶片預計 2020 商用化，同時 Snapdragon 8cx 5G 平台將搭配 Snapdragon X55 提供卓越 5G 體驗 雖然高通已然成為首波 5G 裝置的技術供應商，亦已宣布第二代 5G 基頻平台 Snapdragon X55 將在今年登場，不過作為基頻技術領先者，高通仍不因此停止腳步，於今年 CES 宣布高通新一代 Snapdragon 平台成功把 5G 整合到 SoC 內，這款晶片將在今年第二季提供樣品給合作夥伴、預計 2020 年上半年投入商用裝置；同時高通亦宣佈去年底伴隨 Snapdragon 855 一起發表的 PC 型態專用晶片 Snapdragon 8cx 推出 5G 平台版本，將搭配 Snapdragon X55 提供卓越的 5G 連網體驗。 高通新一代 Snapdragon 5G 系統單晶片將 Chevelle.fu 6 年前
開箱評測 SSD 儲存 磁吸 Type-C 開箱評測 ProRes USB 3.2 Gen2x2 Type-C 亞奇雷 AGi EDM38磁吸式外接固態硬碟 AGi EDM38讀者體驗 AGi EDM38磁吸式外接SSD固態硬碟！秒擴充iPhone儲存空間、向錄影容量焦慮說掰掰！ 隨著iPhone拍攝功能愈來愈強，只要搭配簡易剪輯工具，人人都可以化身影像創作者，然而伴隨而來的痛點，就是逐漸不夠使用的儲存空間，尤其新一代iPhone 新增4K120Fps的ProRes錄影格式，才錄個幾分鐘就好幾GB，這對iPhone容量可說一大負擔啊…... 就算已經選擇大容量機種，若太常使用拍照或錄影功能，也遲早面臨「儲存空間不足」問題，除非加速清理空間的頻率，否則根本無法隨心所欲拍攝。雖然市面上有許多雲端空間服務，但必須面臨漫長無比的上傳時間，並無法即時解決手機當下空間不足問題。此時，若能搭配一顆實體外接硬碟是最有效的，AGi EDM38磁吸式SSD外接固態硬碟，可說是 癮特務 9 天前
