此裝置能為測試和測量、通訊負載監控以及電源
減少校準工作、降低系統成本並縮減電路板上面積
(台北訊，2015 年 7 月 15 日) 德州儀器 (TI) 推出業界首款可整合高精密度、低漂移分流電阻器的電流檢測放大器，該裝置可在廣泛的溫度範圍內提供高度準確的測量。TI 的 INA250 將分流電阻器與雙向、零漂移電流檢測放大器完美整合在一起，以支援低側和高側實施方案。其準確度和低漂移可針對許多系統減少或可能消除設計人員的校準工作。與同類競爭產品解決方案相比，此整合還能實現更低的系統成本和更小的電路板占位面積。有關 INA250 電流檢測放大器的更多資訊請見 www.ti.com/ina250-pr-tw。
透過實現高準確度測量以及很低的系統成本和很小的電路板占位面積，INA250 電流檢測放大器可為測試和測量、通訊負載監控、電源等應用提供更高的效能。測試和測量設計人員可獲得所需的效能水準，還可能消除校準工作，同時大幅降低成本達 76 %。高效能企業設備和電信設備的設計人員可實現分散式測量，以最大限度提高系統效率並加強系統管理。
INA250 電流檢測放大器的主要特性與優勢
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業界最準確的整合式解決方案：
- 整合式 2 毫歐姆分流電阻器可提供 0.1 ％ 的容許誤差以及在 -40oC 至 125oC 的範圍內15 pmm/°C 的低漂移，使終端設備的效能更高。
- 該放大器可提供 12.5 mA 的偏移電流、250 μA/oC 的溫度漂移和 30 ppm/°C 的增益漂移。
- 整合封裝技術可確保積體電路 (IC) 和電阻器之間優化的開爾文 (Kelvin) 連接。
- 該放大器在 -40°C 至 +125°C 的溫度範圍內最大誤差僅為 0.75 ％。
- 透過整合分流電阻器，與同類競爭產品解決方案相比能大幅降低系統成本達 76 % 並顯著縮減電路板占位面積達 66 %。
- 低功耗：最大功耗僅 300 μA，可最大限度地減輕測量方法給系統增加的負載。
可加快設計速度的工具與支援
INA250評估模組 (EVM) 使設計人員能輕鬆快速地評估該裝置的準確度。INA250EVM 現已開始供貨，歡迎從 TI Store 和授權販售商購買。INA250 TINA-TI 和 TINA-TI Spice 模型可供下載。
此外，TI E2E™ 社群電流分流監視器論壇也可提供支援，在那裡工程師可搜尋解決方案、獲得幫助、共用知識並與同行工程師及 TI 專家一起解決問題。
封裝、供貨情況與售價
採用 5 mm × 6.4 mm 超緊薄縮小型封裝 (TSSOP) 的 INA250 電流檢測放大器現已開始供貨，建議售價為每一千單位 1.40 美元。其他三個增益選項將於 2015 年第 4 季上市，這些選項讓設計人員能基於目標電流範圍來優化完全輸出電壓。
TI 的創新型電流檢測放大器組合陣營在不斷發展壯大，結合了低功耗、小尺寸和高準確度的優勢，INA250 是最新添加到該組合的產品。歡迎參閱 TI 完整的電流檢測放大器產品組合。
進一步瞭解 TI 的電流檢測放大器
- 閱讀關於用電流檢測放大器進行設計的部落格文章。
- 觀看有關 INA250 電流檢測放大器的訓練影片。
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