AMD於 E3 宣布推出採用 HBM 記憶體，核心代號 Fiji 的 Raden R9 Fury 系列顯示卡， AMD 表示 R9 Fury 系列是專為 4K 娛樂體驗所設計的全新架構產品線，支援包括 Direct X 12 、 Vulkan 等新一代 API ，也提供如 LiquidVR 技術，提供搭配新式 VR 頭戴顯示器的娛樂效果。
產品家族首個登場的產品為 R9 Fury X ，將於 6 月 24 日開賣，另外次旗艦 R9 Fury 也預計於 7 月 13 日推出，版卡廠可採用風冷或水冷設計，此外還有採用 6 吋 PCB 、僅需一個 6PIN 、 耗電量為 176W 的 4K 級遊戲鋼砲卡 R9 Fury Nano 預計秋季登場，同時計畫中也將推出單卡雙芯的版本。
Fiji 核心是基於 AMD 的 GCN GPU 架構，搭配與 SK Hynix 共同合作的次代堆疊式記憶體 HBM 構成，雖然僅有 4GB HBM RAM ，不過拜 HBM 高達 4,096bit 、頻寬達 512GB/s 所賜，還有全新的記憶體傳輸結構，相較於具備 8GB GDDR5 RAM 的 R9 390 顯卡， 雖然 Fury X 僅有 4GB RAM ，但在 4K 下可發揮更高的效能。
R9 Fury X 的 GPU 結構採用 64 個運算單元、共 4,096 個流處理器，並採用與 HBM 記憶體共同封裝，而負責 GPU 與 HBM 之間的溝通橋則是透過 DIE Stacking 技術，以 TSVs (Through Silicon Vias )的方式讓 GPU 與 HBM 直接在晶片高速連結。
一顆 Fiji 核心總共有 22 個 DIE ，其中 CPU 、 DIE Stacking 各一個，而 HBM 記憶體每個群組由 5 個 DIE 構成、共 4 個 HBM 記憶體群。相較傳統採用 GDDR5 記憶體使用的 PCB 空間可減少達 94% ，是故 R9 Fury X 的 PCB 僅 7.5 吋( 19 公分)，並藉由水冷設計壓制這顆高效能 GPU 的發熱，全速運作可維持在 50 度左右。
AMD 今年也在 E3 展示了一款搭載雙 Fiji GPU 的主機 Project Quantum ，在設計上與 R9 Fury X 同為水冷設計，在僅 24 公分 x 24 公分的尺寸下提供極致的遊戲效能； AMD 表示 Project Quantum 並非代表 AMD 要跨入品牌主機，而是打算找尋品牌廠合作，提供頂級的遊戲主機。
此次 R9 Fury X 也導入全新設計的 GPU Tach LED 指示燈，從卡的側面可看到代表啟動 Zero Core 模式的綠燈，其餘的紅燈則代表目前使用到的效能，另外標準的 Layout 也有雙 BIOS 切換的功能，至於供電方面採用兩個 8Pin ，約使用 235W 電力。
目前包括華碩、技嘉、微星、藍寶、 XFX 、撼訊、 HIS 都預計會推出 R9 Fury X 顯示卡， AMD 也允許版卡廠商自訂散熱系統，不過考慮到追求頂級效能，要求版卡廠的自定義散熱系統仍需是水冷設計。
AMD 也宣布改版的 Radeon 300 系列，基本上為先前 Radeon 200 系列的升級改版，並未導入全新架構設計，而此次也重新定位 R7 與 R9 的市場定位， R7 360 、 R7 370 定位在針對 Full HD 等級娛樂，以 eSport 、 MOBA 遊戲為主的市場， R9 品牌則為 1,440p 以上與 4K 娛樂而生， R9 380 定位在 1,440p 等級， R9 390 定位在 Fury 系列之下的 4K 娛樂。
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