HTC 針對此次所發表的全新一代旗艦機 One (M9)的設計理念進行介紹，他們以有著 50 年歷史的德國汽車品牌保時捷的 911 車系的進化為例， HTC M9 的設計同樣是將由當年被稱為最美手機的 M7 所樹立的經典設計持續去蕪存菁，並且在手感與質感持續精進，才達到此次以奢華工藝為目標的 M9 。
HTC M9 預計三月陸續在全球推出。
HTC 以其鋁金屬機身工藝自豪，從 Hero 、 Sensation 、 One X 到 M7 、 M8 、 M9 ，都是不斷將鋁金屬工藝持續精進；而此次 M9 把重點放在組裝品質以及工藝質感的表現方式；尤其此次的設計更是在手機界首創單一金屬機身進行二次鍍膜處理；將一塊金屬機身透過二重的鍍膜技術營造出具備多層次的質感，就宛如高級鐘錶一樣。且 M9 也在全球發出 6,000 隻以上的測試機進行壓力測試，務求產品本身耐用度無虞。
且 M9 的鋁金屬機身是將一整塊的金屬材料不斷切割、加工後，以超過 70 道工序、 300 分鐘的工時加工，並透過大量的人工加工處理才生產而成；而此次將推出三種不同的配色，包括金色正面與側面搭配銀色背蓋、槍灰色與全金色；台灣市場還將推出金色搭配粉紅色，同時據透露， M9 除了標準 32GB 版本，台灣也將推出 64GB 版本。
三種配色皆在背蓋與側面進行不同的鍍膜處理，即便如槍灰與金色，也在背蓋與側面具有不同觸感；不過金銀配色的工序由於混合兩種不同顏色，故加工程序較為複雜，僅有金銀配色的側邊採用銳利的切邊，而槍灰與金色則維持圓潤的切邊。
其次機身的機構設計與處理也再由 M8 的設計淬鍊，將消費者反應 M8 雖然圓滑柔順但容易滑手的設計改良，使握感更提升；同時也考慮到消費者操作性，把開關由機頂移到側面，且為了與音量鍵容易辨識，還在電源鍵的表面進行放射紋路處理，避免消費者誤觸。
至於基本硬體規格當然也再度強化，此次採用高通新一代八核心處理器 Snapdragon 810 ，電池容量也提升到 2,840mAh ，且考慮到消費者自拍環境通常偏昏暗、而使用主相機又有高畫素拍攝需求，採用大尺寸的 20MP 主相機搭配前置 UltraPixel 配置。至於 M8 上的景深相機則考慮使用者情境以及機身尺寸考量故忍痛放棄。
