小米科技在北京發表新一代的旗艦機種小米手機 4 ，原本預估與手機一同發表的新一代使用者介面 MIUI V6 卻反常的選在八月十六日另外舉辦獨立記者會；這次一開始就把核心規格點破，但僅文字敘述仍是最快的手機，卻反常的未公布跑分成績。外觀方面雖然可能有網友會說類似 iPhone ，不過塑料背蓋設計筆者卻聯想到甫在台灣發表的 Microsoft Lumia 930 。
售價方面 16GB 為 1999 人民幣、 64GB 版本則為 2499 人民幣。先在 7 月 29 推出中國聯通的版本， 8 月會推出中國電信版本， 9 月份推出支援中國移動的 4G 版本；從 FDD-LTE 版本推出的時間點預估在今年底前，可預估台灣最快也要到今年末才會上市。
採用 5 吋夏普或是 JDI 的 Full HD IPS 顯示器，為 NTSC 84% 廣色域，具備自動手套模式判斷機能；核心是搭配今年初於 MWC 宣布的2.5GHz Snapdragon 801 四核心應用處理器，具備 3GB lpDDR3 RAM，內建儲存空間與小米平板一樣提供 16GB 或是 64GB eMMC 5.0 ，相機為主 13MP 的 Sony IM214 模組，可拍攝 4K 影片，前相機為 8MP 元件搭配 80 度廣角，算是這半年高階機種的主力規格。
此次小米手機 4 也確定提供 4G LTE 的支援，一如預期的是先以中國主要營運的 TDD-LTE 為初期支援，預估年底前才會提供台灣可用的 FDD-LTE 版本。
電池容量為 3,080mAh ，其實也不算特別高，小米強調在系統最佳化下提供一天半續航力，不過小米手機 4 卻提供支援蘋果 5V 2A 規格充電器以及高通 9V 1.2A 高速充電規格，此次小米手機 4 的變壓器也將提供此規格，強調可在 1 小時內將電量充至 60% 、 2.5 小時可充飽。
先前所暗示的"一塊鋼板的藝術之旅"確實指的是採用不鏽鋼材質，並且強調機身的造型是嘗試過近 30 種的打樣後決定，不過小米手機 4 並未將不鏽鋼用於整個機身，而是採用不鏽鋼作為邊框材質，選用的是奧氏體 304 不鏽鋼這種強調防鏽，並且採用複雜的工藝流程，以 40 道製程、 193 道工序完成，將原本 309 克的鋼板加工成 19 克的邊框，並使用類似 HTC One 的方式在間隙注入塑料嵌入天線，並由富士康與 HiP 赫比兩家工廠負責生產。
至於背蓋則採用使用膜內漾印工藝，採用 9 層材質堆疊構成，稱為科技時尚光柵紋後蓋，標榜由 0.06mm 的線條構成內部紋路；另一點就是這個後蓋是可替換的，發表現場也展示木紋後蓋；機身的塗層也採用防止文塗層處理。另外為了控制重量，中框(邊框內的主骨架)則採用鋁鎂合金，小米手機 4 的寬度為 67.5mm 、重量為 149 克。
而這次比較特別的是小米科技在中國也提供 99 人民幣的意外保障加值服務，提供包括螢幕碎裂、意外進水的服務。不過
1 則回應
小米的開發重點在於把用戶的私密資料偷偷送到大陸政府那邊好好保存~