iPhone 5S 圖片引用來源：蘋果官網；原文引用來源：CNET、日經
根據《日本經濟》（Nikkei）報導，蘋果正計畫收購日本瑞薩電子（Renesas Electronics）為首，與夏普及台灣力晶半導體合資的 Renesas SP Drivers，該廠主要負責行動裝置（智慧型手機為主）LCD 控制器晶片生產，蘋果這回之所以打算將其納入麾下，據推測是要運用相關技術來改善螢幕品質及整體電池續航力。
據報導蘋果將先以 500 億日圓（約 150 億台幣）買下瑞薩電子手中 55% 的主要持股，若成功收購，蘋果則可要求夏普將其持股出售，更進一步掌握 Renesas SP Drivers 的主導權，夏普與主要負責生產的力晶半導體各自持有 Renesas SP Drivers 25% 與 20% 的股份；目前 Renesas SP Drivers 為全世界小型 LCD 驅動、控制器晶片的主要供應商。
若到時候真買下 Renesas SP Drivers，則為蘋果繼 PA Semi（半導體設計）、Intrinsity（ARM 處理器設計）後，再次取得自家手機關鍵技術的主導權，可同時充分掌握手機運算核心、螢幕顯示控制等技術，加上先前收購的 Anobit（快閃記憶體晶片）、PrimeSense（3D 動作感應元件，一代 Kinect 的技術核心），也可以在專利方面較不受他人牽制。
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