圖片來源： iFixit
應該有很多人從 iPhone 5 發表那天就開始期待被 iFixit 網站大卸八塊，當然 iFixit 也不負眾望拆了這款史上最薄的 iPhone ，從這張圖看，這張是主電路板面相液晶顯示器的一面，右下方是鏡頭模組的反面部份，左方區塊清一色為無線射頻相關晶片，多半為功率放大之用；其它像是 16GB 的記憶體則是 Hynix 海力士的製品。
新聞來源： iFixit
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至於機背側的電路板主要由 A6 處理器佔據，從 iFixit 的其它照片可以看到這顆 32nm 製程的自主修改 ARMv7 基礎架構處理器的體積並不小，就先前與 The New iPad 的 A5X 以及 A5 的關係來看，應該有相當多的面積是由於多 GPU 設計造成；至於 LTE 基頻晶片為高通 28nm 製程的 MDM9615M ，陀螺儀、加速度計使用的是 ST 意法半導體的製品，至於 RAM 是使用 Ulpita 爾必達的 1GB LP DDR2 。
而 iPhone 5 的電池容量為 5.45Wh 1434mAh ，以一款手機來說不算特別大，看來長時間使用者還是免不了需要準備行動電源或是電池背蓋了。
看完以後老話一句：以上危險動作，非專業人士請勿嘗試...
4 則回應
三星說要告IPHONE 5的LTE侵權...但是APPLE用高通的MDM9615M支援LTE,那這樣三星告的動嗎?
還是三星只是打打嘴砲= =?
那....整支預估成本是多少呢?
Macrumors 說16G大概199美金，The iPhone nerd 說16G大概167美金(兩者都不計行銷、研發、組裝費用)，簡而言之，大該6000台票有找~