NVIDIA丹佛計畫又有新消息，據說最終的目標是8核心加上256個CUDA處理器，根本是帶著處理器的顯示卡了。 新聞來源：Drivers House
產業消息 ARM nvidia TEGRA project denver 丹佛計畫 64位元 NVIDIA丹佛計畫又有新消息，據說最終的目標是8核心加上256個CUDA處理器，根本是帶著處理器的顯示卡了。 新聞來源：Drivers House 猜你喜歡 [免費報名] 2025年度雲端盛會 Google Cloud Summit Taipei 「高效運算」背後的祕密武器：液冷散熱論壇揭曉未來基礎建設關鍵 5 則回應 Chevelle.fu 查到的資料上面說，台積電目前28nm方面由高階到低階為28nm HKMG HP、28nm HKMG HPL、SiON LP，至於高階的那個製程可能就是還在蓋的那個，最後那項SiON LP則只適合低功耗的晶片... 2011-07-22 Méraud.Shu 斯斯 28nm有哪3種？ 願詳聞之~~~ 2011-07-22 Méraud.Shu 台積電28nm還在蓋。。。 2011-07-21 Chevelle.fu Méraud.Shu wrote:台積電28nm還在蓋。。。 今天看到消息，28nm有三種，其中兩種上路了，比較好的那種要等到明年XD應該勉強出的來吧？不過這項計畫很微妙，像是為了讓Tesla卡可以不用依賴Intel或是AMD的一個舉動... 2011-07-21 Chevelle.fu 看來NVIDIA還是改不了先聲奪人的習慣，對於習慣低調的ARM來說，NVIDIA算是個既強力卻又有點頭大的夥伴吧。在ARM還未正式鬆口跨入64位元架構（即便現在也還沒正式表態），NVIDIA就說丹佛計畫將會是與ARM合作的64位元核心架構。現在Tegra 3"Kal-El"還未上市，已經等不及透露預計採用4核心架構的Tegra 4"Wayne"架構了。不過NVIDIA丹佛計畫似乎與Tegra是不一樣的產品線，因為即便Tegra 4的架構也仍是4核心搭配24個流處理器，從這次透露的方向來看，丹佛計畫採用8個與ARM合作的64位元架構核心，據說時脈方面不會太高；並且搭配GeForce 600等級的圖形架構，至少將會有256個CUDA處理器，並且採用台積電28nm製程，I/O方面還會加入PCIe 3.0、USB 3.0以及 SATA 6Gb。光從這些硬體規格看，這款處理器的目標顯然不是放在手機或是平板上，光是容納這些架構，功耗與體積勢必不小，丹佛計畫明顯是為了Windows 8的筆電與PC市場打造。不過依照NVIDIA在GPU加速的作法，恐怕丹佛計畫的主角還是GPU架構，ARM 64位元核心很可能只是輔助性質吧。 2011-07-20
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斯斯28nm有哪3種？ 願詳聞之~~~台積電28nm還在蓋。。。
台積電28nm還在蓋。。。
今天看到消息，28nm有三種，其中兩種上路了，比較好的那種要等到明年XD應該勉強出的來吧？
不過這項計畫很微妙，像是為了讓Tesla卡可以不用依賴Intel或是AMD的一個舉動...
看來NVIDIA還是改不了先聲奪人的習慣，對於習慣低調的ARM來說，NVIDIA算是個既強力卻又有點頭大的夥伴吧。在ARM還未正式鬆口跨入64位元架構（即便現在也還沒正式表態），NVIDIA就說丹佛計畫將會是與ARM合作的64位元核心架構。現在Tegra 3"Kal-El"還未上市，已經等不及透露預計採用4核心架構的Tegra 4"Wayne"架構了。
不過NVIDIA丹佛計畫似乎與Tegra是不一樣的產品線，因為即便Tegra 4的架構也仍是4核心搭配24個流處理器，從這次透露的方向來看，丹佛計畫採用8個與ARM合作的64位元架構核心，據說時脈方面不會太高；並且搭配GeForce 600等級的圖形架構，至少將會有256個CUDA處理器，並且採用台積電28nm製程，I/O方面還會加入PCIe 3.0、USB 3.0以及 SATA 6Gb。
光從這些硬體規格看，這款處理器的目標顯然不是放在手機或是平板上，光是容納這些架構，功耗與體積勢必不小，丹佛計畫明顯是為了Windows 8的筆電與PC市場打造。不過依照NVIDIA在GPU加速的作法，恐怕丹佛計畫的主角還是GPU架構，ARM 64位元核心很可能只是輔助性質吧。