根據電子時報報導，由日本集團構成的半導體製造集團Rapdius位於北海道千歲市的晶圓廠開始投入營運，預期在2025年4月投入首批2nm測試晶圓、7月推出原型晶片，同時由於客戶需求也將加速技術開發，將原定的2030年前實現2nm量產提前至2025年至2028年之間，同時Rapdius也設立短期50%的良率目標、長期實現80%至90%良率。Rapdius的2nm技術是源自IBM，旨在於日本建立屬於日本的先進晶圓製造業務。
▲Rapdius將加速2nm製程量產進展，自原訂的2030年前提前至2027年至2028年之間
根據據資深工程師背景、曾任職Renesas、Western Digital的Rapdius執行長小池淳義表示，當前Rapdius已與30到40家潛在客戶洽談，不過由於當前規模有限，最終可能僅有10家以內的長期合作夥伴；目前Rapdius約有150名工程師，預計在2027年將工程人員擴大到1,000至2,000人之間，並同時擴大生產設備規模。
此外，日經指稱Rapdius的潛在客戶包括蘋果與Google，可能也是加速Rapdius 2nm量產的關鍵；當前預估Rapdius在技術可能落後台積電約2年，不過標榜具備更有效率的生產方式，導入BSPDN(背面供電)與GAA技術，其中Intel聲稱已經成功在18A製程完成背面供電技術，只是在Rapdius正式量產前還有許多未知數。
