高通為嵌入式物聯網產品啟用Dragonwing品牌，與Snapdragon技術同源放眼專業邊際AI領域 (237458)

高通在2025年的Embedded World宣布為嵌入式物聯網產品啟用全新Dragonwing品牌，強調承襲高通40年網通技術經驗與Snapdragon長期在運算的技術，並輔以高通於邊際AI技術以及混合AI蓋瑱，為嵌入式領域挹注邊際AI技術，高通強調高通不僅是提供晶片，而是提供包含軟、硬體的完整生態系。

▲高通為台灣與正體中文開發者提供在地化的開發資源

▲Qualcomm AI Hub可協助AI應用開發者投入開發與導入預訓練的AI模型

▲高通台灣工程人員也協助將台灣在地化的TAIDE模型導入Qualcomm AI Hub

▲強調高通迅速在Windows on Snapdragon平台獲得成果，並可與大量第三方AI開發者合作增強使用者體驗

高通Qualcomm AI Hub介面與資源也正式推出正體中文的開發者社群，為台灣AI與技術開發者提供在地化語言與資源，開發者能夠自平台提供的上百個預訓練AI模型，高通也協助將台灣在地語言、風俗為基礎的TAIDE AI引擎導入Qualcomm AI Hub，便於針對台灣提供服務及應用的AI開發者使用更因地制宜的AI內容。

同時高通將在2025年3月26日至28日於圓山花博爭豔館舉辦的AI EXPO攜手台灣合作夥伴展示基於Dragonwing平台多元的AI物聯網解決方案，包括研華Advantech、安提Aetina、圓剛科技AVerMedia、艾訊Axiomtek、欣技資訊CipherLab、中光電創境CRI、友通資訊DFI、廣積科技IBASE、宜鼎國際Innodisk、光寶科技LITE-ON、瑞利智工MiTwell、和碩聯合科技PEGATRON、系統電子Sysgration、緯創資通Wistron、啓碁科技WNC。

▲Dragonwing是針對邊際物聯網的新品牌，與Snapdragon同源但專注在不同領域

高通強調，混合式AI是AI發展的最終型態，邊際裝置具有一定的AI執行性能，以便低延遲的執行AI基本功能、個人化或是將資料進行預處理、去識別化的能力，並將需要龐大算力的部分利用雲端資料中心處理；在邊際裝置端須尋求在能耗與效能之間的平衡，長期投入行動運算的高通也相當早就在手機行動平台提供裝置端AI功能，並提供開發者完整、豐富的AI應用開發工具與資源，如今於新一代智慧手機、AI PC平台則足以實現豐富的生成式AI應用。

▲結合AI能使邊際物聯網應用獲得創新

同時隨著新一代AI模型透過蒸餾法能夠以較小的規模實現媲美更大參數模型的表現，在裝置端AI的可能性也更高；高通將持續致力推動AI在裝置端的執行能力，同時除了確保裝置端AI能提供更自然、精確、個人化、可靠與保有隱私之餘，還能成為全新的使用者介面；也看好未來個人化的多模態AI將能夠簡化人機互動過程並橫跨多種應用程式產生結果，使AI成為新一代使用者介面的核心。

▲利用邊際AI增強機器視覺，史資料不須上雲也能提供迅捷的應用

▲高通認為在KIOSK與智慧顯示結合裝置端AI可建構一套更簡便、直覺的使用者介面

當前在物聯網領域也同樣需要邊際AI，無論是機器視覺、自然語言互動、資料預處理與分類，都能由於結合AI創造新的價值；高通舉例實地的應用案例，即是在自動化產線的光學產品檢測，相較傳統把資料傳送到網路處理，能夠減少傳輸延遲、網路傳輸的成本與風險；另一個應用案例則是使用在KIOSK服務，透過在KIOSK導入大型語言模型提供自然語言輸入與互動，可大幅降低傳統透過觸控螢幕分層UI的操作複雜性，使操作者即刻、直覺地找到所需的功能。