聯想提出 Flip 概念筆電，採用 18.1 吋可凹折螢幕設計，展現聯想在筆電設計上的創新。
聯想在此次MWC 2025展示一款名為Flip的概念筆電，主要將上蓋OLED顯示螢幕部分採可凹折形式設計，使其機身能以Z字狀凹折，攤開時則可讓螢幕可視面積從13吋增加為18.1吋。
相比先前提出採拉伸展開的概念筆電ThinkBook Rollable，雖然此次提出的Flip看起來的科技感不大，但螢幕展開後顯示面積不僅比ThinkBook Rollable的16.7更大，以設計角度來看也是更容易進入量產狀態。
硬體規格部分，Flip採用Intel Core Ultra 7規格處理器，搭配32GB記憶體等配置。
至於聯想在Flip另一個設計，則有可能會率先用於其他筆電，亦即其新款智慧壓力觸控板Smart ForcePad，將可透過三層照明結構顯示不同自訂功能的觸控圖示、對應功能，藉此增加更多觸控板使用功能。而類似設計，其實在華碩、宏碁等筆電也已經可以看見。
而採凹折設計的上蓋螢幕除了可將顯示面積增加至18.1，藉此擴大可視範圍之外，更可透過凹折機構實現共享檢視螢幕畫面，或是透過類似帳篷模式觀看影片，另外也能透過摺合在外的顯示螢幕當作平板使用。
不過，摺合後會朝外的螢幕也成為聯想此款概念筆電的問題，因為可能在隨身攜帶時候會容易刮傷螢幕表面，即便聯想提出以保護套等配件避免螢幕刮傷，但仍可能會在移動過程因灰塵等細小物品滲入，導致螢幕最終仍有可能會產生磨損或刮傷。
此外，機身支架可能也會是此概念筆電容易出現問題的地方，尤其上蓋螢幕形式上增加為「兩組」的情況下，筆電轉軸實際要承受力道也會相對增加，因此筆電轉軸與輔助用的支撐支架就顯得更重要，但以聯想目前提出設計似乎仍有支撐使用上的問題。
目前聯想尚未準備將Flip進行量產，因此現階段有可能只是概念設計。
在此次MWC 2025展期間，聯想也宣布推出針對商務使用的ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2-in-1、ThinkBook 16p Gen 6，以及ThinkPad T系列、E系列筆電，另外也更新ThinkBook 14 2-in-1 Gen 5。
另外也提出包含可顯示裸視3D內容的ThinkBook 3D，以及可配合攝影機系統、雙手配戴戒指進行手勢識別操作的概念筆電Lenovo AI Ring，以及可切換2D、裸視3D顯示畫面的34吋概念曲面螢幕。
