聯發科於MWC 2025前夕公布新一代高階5G數據機晶片M90，符合3GPP Release 17及Release 18標準，支援雙卡雙通與雙數據傳輸，強調整合AI技術提升使用體驗，並可達12Gbps的峰值下行速度。M90已經完成產業標準測試，預計2025下半年送樣。
▲M90整合AI提供更快、更低延遲與更省電的體驗，下行達12Gbps
聯發科M90數據晶片是整合聯發科數據通訊AI技術(MMAI)的高性能數據晶片，針對網路傳輸特性導入AI加速，能有效提升數據傳輸、減少延遲、降低能耗，並可透過已大量天線阻抗及數據訓練的智慧天線技術，使系統依據場景自動切換模式，準確率達99.5%，吞吐量可達生24%。
M90可透過3GPP Release 17 2Tx-2Tx的上傳傳輸切換技術提升20%的上傳速率。並可支援Sub-6GHz(FR1，最高6CC-CA)和毫米波(FR2，最高10CC-CA)頻段，並提供5G雙卡雙通、雙數據傳輸功能。M90同時還整合非地面網路衛星通訊，包括支援3GPP IoT-NTN技術與高速率的NR-NTN技術，面向新一代趨勢提供對先進技術的支援。
當前M90完成多項實證，包括與是德科技合作完成5G NRDC FR1+FR2雙頻連線，下載速度達到11.6Gbps；攜手Verizon和三星電子合作的5G FR1 SA 6CC載波聚合測試，透過虛擬化無線接取網路(Virtualized RAN)下載速度峰值達5.5Gbps，與Telstra和Ericsson合作完成5G NRDC FR1+FR2雙頻連線實網測試，下載速度近10Gbps。
