NVIDIA在CES宣布代號Project DIGITS的微型AI運算系統與宣佈其處理器GB10為與聯發科共同開發後，外界甚傳NVIDIA可能會隨著微軟與高通的獨家Windows on Arm合約到期後，攜手聯發科重返Windows on Arm晶片開發；據韓國媒體聲稱NVIDIA還雄心壯志的與主要記憶體廠研擬稱為SOCAMM的記憶體模組，希冀為未來產品提供緊湊、高性能且具替換與升級性的心型記憶體模組。
▲據稱SOCAMM模組具備比LPCAMM更多的I/O通道
韓國媒體Sedaily指稱NVIDIA正與包括三星、SK Hynix、美光等研擬新式的記憶體模組，稱為SOCAMM，SOCAMM除了著重縮減體積以外，也設定在比起LPCAMM更高的性能，並據稱SOCAMM已經進入原型測試階段，最快2025年末會正式量產，似乎也符合NVIDIA Windows on Arm晶片裝置可能最快要至2025年底至2026年初才會上市的傳聞。
▲Project DIGITS的示意圖仍採用焊接在PCB的記憶體
SOCAMM模組據稱具備高達694個傳輸通道，高於當前主流的DRAM與新一代的LPCAMM，更多的通道理論上有助於提升傳輸性能，並解決處理器與記憶體的資料傳輸瓶頸，將能為小型化設備提供高性能、可維護與升級的記憶體設計。
