NVIDIA在CES 2025後於台灣針對技術編輯舉辦一場GeForce RTX 50的技術說明，其中也提供全新盒裝的GeForce RTX 5090創始版供並未獲得評測品的到場媒體拍攝，可一睹此次NVIDIA在整體布局、散熱設計的獨特之處，而且幾乎可肯定的表示即便是第三方AIC的旗艦版GeForce RTX 5090也不會採用類似的設計。此外NVIDIA官網也明確列出GeForce RTX 5070 Ti不會有創始版，並打聽到GeForce RTX 5070創始版也由於成本考量還有不須這麼高效的散熱，也不會使用中置PCB設計。
▲GeForce RTX 5090創始版的盒裝比GeForce RTX 40創始版小非常多
▲內部還有一個硬盒收納創始版顯示卡
▲RTX 5090創始版提供4轉1的供電轉換線
GeForce RTX 5090創始版的紙箱相較GeForce RTX 40創始版的紙箱小巧非常多，對於收藏也更不占空間；最外層的瓦楞仍採用一次性拆解設計，即是類似糖果包裝需要撕開圍繞一圈的紙條後才能打開，裡面則以灰色瓦楞紙(或可回收的複合纖維)構成存放顯示卡的硬盒，須將上下的梯形拆卸後才能打開上下蓋；由於為了對硬達575W TGP，故裡面的電源插針轉換器也採用4路PCIe 8 Pin進行轉換，等同每路約負擔150W供電。
▲內部的硬盒設計，需取下上下兩側的梯型件才能打開
▲RTX 5090創始版的名字也壓印在內盒
▲RTX 5090創始版可看到背面不再有風扇
▲兩個風扇皆位於正面，但設計語言仍與前一代相似
在CES 2025公布的技術解說影片，即可看到GeForce RTX 5090創始版採用獨特的中置PCB設計，包括I/O甚至PCIe金手指針腳都是透過排線的方式延伸至應在的位置，然而從AIC的GPU晶片後方增強扣具的位置，還有如華碩介紹ROG Astral散熱器的機構當中的一部分CG示意圖，皆可確定AIC品牌仍傾向傳統單片式PCB機構、亦即PCB整體傾向後方I/O端子的機構，畢竟這樣的設計相對能相容現行的散熱器，不過GeForce RTX 5090創始版則是呼應NVIDIA在COMPUTEX 2024喊出的SFF-Ready規範、由NVIDIA親自示範的獨特產品。
▲NVIDIA官方影片比較GeForce RTX 5090創始版(左)與RTX 4090創始版(右)，可看到厚度差了一個Slot(圖片擷取自：NVIDIA GeForce)
雖然上一世代的GeForce RTX 4090創始版仍是相對AIC品牌版本小巧的設計，不過仍占用達3插槽的設計，而這一代的GeForce RTX 5090創始版(還有GeForce RTX 5080創始版)雖然保持相同的長寬(304mmx137mm)，但厚度僅有2插槽設計，也意味著即便是TGP達575W的GeForce RTX 5090創始版仍可安置在各式的緊湊機殼，甚至對緊湊的三明治結構機殼(如Fractal Design Terra)只要確保安裝寬度與排氣風道，亦可使CPU側獲得最大的風冷散熱器安裝空間，足以應對如Ryzen 7、Core Ultra 7等級甚至更高階的CPU。
▲華碩官方ROG Aatral RTX 5090影片爆炸圖可看到仍為傳統單件PCB設計(圖片擷取自：ROG Global)
▲GeForce RTX 5090創始版與GeForce RTX 5080創始版都將使用中置PCB設計
▲創始版散熱器風道的演進
▲5090創始版I/O檔板並不具散熱開孔，等於風扇的熱氣將直接穿透到鰭片後方
▲16針連接器仍由傾斜插入，與AIC插針多為垂直的設計不同
▲16針連接器特寫
在先前NVIDIA提供給參與CES 2025編輯日的媒體的解說投影片中已經介紹GeForce RTX 5090創始版使用中置PCB的意義，簡單來說GeForce RTX 5090創始版與GeForce RTX 5080創始版透過將PCB中置後，甫以四邊封閉的邊框，使兩個風扇的風道直接穿透鰭片達到顯示卡背面，能夠減少上一代偏I/O一側的風道會經過PCB後導向I/O檔版才導出；傳統的散熱結構會造成自GPU傳導到鰭片的熱氣會再度由於風道吹拂到PCB，同時也會在PCB板造成亂流，除了熱氣並未有效率排出，還可能反而會造成熱氣聚集在PCB特定區域，尤其對雙風扇設計的創始板會更明顯。
▲RTX 5070 Ti確定不會有創始版，而中階的RTX 5070創始版則由於不需要那麼高的解熱與成本考量據稱不會採中置PCB
