代號Arrow Lake-S的Intel Core Ultra 200S桌上型平台在2024年10月10日推出後飽受平台最佳化不如預期，導致初期評測結果、尤其是遊戲性能與Intel聲稱有明顯的落差，在歷經一季的問題調查與測試，Intel在2025年CES期間宣布已經自BIOS、Windows系統進行修復，並與與會媒體公布結果，Intel也在CES後針對台灣媒體舉辦說明會，強調在更新BIOS與Windows更新後，理應可回到Intel的理論性能。
同時Intel也將自2025年1月17日推出非超頻版處理器，以及提供B860與H810兩款主流級主機板晶片，提供主流消費者更多元的Core Ultra 200S平台組合。
Intel表示Core Ultra 200S的遊戲性能不佳是由多個問題造成，其中包括APO遊戲最佳化並未如預期奏效，性能管理計畫設定不佳，還有PPM電源管理計畫未盡理想以及記憶體異常延遲等，Intel表示在2025年1月與版卡品牌合作已經修復這些問題。
▲Intel表示APO在初期並未如預期正常分配資源
具體來說，針對特定遊戲特性可調節著重單執行緒或多執行緒資源的APO部分，更正後APO對於特定遊戲可提升最多14%效能，不過主要集中在5%至7%之間，但也有如電馭判客2077未有效能改變的情況。
▲Intel表示部分板卡品牌的性能管理計畫未能發揮Core Ultra 200S的效能
另外Intel與板卡品牌重新針對Core Ultra 200S的性能管理計畫進行調整(Intel表示初期問題恐怕與預設使用板卡品牌自行設定的性能管理計畫有關)，新的性能管理計畫可提升最低6%、最多高達53%的性能，多半約略落在10%的改善。
▲PPM調整後也在特定應用程式獲得性能改善
Intel也重新調整PPM(Processor Power Management)核心能源管理計畫，大致上提供特定內容最高37%的效能改善。
▲新BIOS搭配系統更新除了效能改善以外(理應)解決記憶體異常延遲問題
總結來說，透過將BIOS更新至2025年1月釋出的最新版本，並將Windows 11更新至最新狀態，除了遊戲與應用程式性能的改善，還能縮減30%的記憶體延遲。
▲Intel將在1月17日釋出非K版的65W處理器(註：35W的T版應該不會在台灣通路販售)
▲新主機板的價格更低，H810自99美金起、B860自129美金起
▲B860的通道相對Z890簡化，但關鍵功能還是有保留
▲H810屬成本導向的平台，僅提供最基本功能
此外，Intel預計在2025年1月17日開始提供Core Ultra 200S的非超頻版65W與35W處理器，同時也將搭配全新的盒裝散熱器，另外還有自99美金起的H810主機板晶片與自129美金起的B860晶片(註：Intel此次似乎未公布高階無超頻能力且定位尷尬的H系列晶片組)。
其中B860保有1路的Thunderbolt與20條PCIe Gen 5通道，以及14路的PCIe Gen 4，最多提供12路USB 2.0與6路USB 3.2。更入門的H810則提供一路Thunderbolt 4，雖然記憶體減為雙插槽模組，但仍可提供DDR5 6400MT/s的原生支援，並保有針對顯示卡的16路PCIe 5.0，還有8路PCIe Gen 4、10個USB 2.0與4路USB 3.2。
