華碩ROG在CES的重點新品放在三大產品，其中引人注目的是與AMD合作的Ryzen AI MAX首發電競二合一筆電ROG FLOW Z13(註：因為HP為創作者機種)，ROG FLOW Z13雖延續名稱，不過除了處理器平台以外，整體機構經過大幅升級，同時也因應AMD平台可支援USB 4介面與NVIDIA新世代GPU登場，也一併公布全新的XG Mobile(GC34)外接顯示卡。
▲機身重1.2公斤
▲後方的透視玻璃面積加大不少，同時也因應導入USB 4取消原本專屬外接GPU介面
ROG FLOW Z13系列原本就是使用AMD平台的二合一電競筆電，新一代ROG FLOW Z13雖維持二合一設計特色，不過因應AMD Ryzen AI MAX平台截然不同的特性採用全新的機構設計，還搭載能發揮平台完整效能的200W電源供應器配置，提供包括USB 3.2 Type-A、2個整合DP2.1、PD3.0的USB 4、microSD讀卡機，還有全新的Command Center快速功能設定鍵，同時機背透出部分元件與光效的玻璃窗面積也更大。
▲螢幕為13.4吋180Hz IPS面板
▲底部設計
▲後方直立架設計
新一代ROG Flow Z13搭載13.4吋16:10 IPS觸控螢幕，具備2,560x1,600解析度與180Hz高更新率，表面則使用康寧第五代大金剛玻璃；在散熱架構則結合VC均溫板及液態金屬，也由於Ryzen AI Max平台整合高性能CPU與GPU特性，ROG FLOW Z13在重1.2公斤、厚12mm的輕盈平板設計仍具備出色的電競娛樂能力，還搭載達70Wh的大容量電池。
▲ROG Flow Z13受惠統一記憶體足以執行70B大型語言模型，並採用4通道LPDDR5X記憶體
值得注意的是AMD Ryzen AI Max的記憶體不同於傳統整合式GPU是將記憶體切分區塊供GPU使用，而是採用統一記憶體架構，這也意味著ROG FLOW Z13可將最高128GB的LPDDR5X四通道記憶體用於多元的應用，甚至可執行達70B參數的大型語言模型，顛覆在行動裝置無法執行大型語言模型的刻板印象。
▲風道改為背面、正面採用半透上蓋可看到部分PCB，ROG電競之眼具備RGB光效
▲XG Mobile(GC34)採用Thunderbolt 5介面
華碩也因應ROG FLOW Z13與GeForce RTX 50顯示卡公布2025 XG Mobile(GC34)，除了將介面改為更通用且高頻寬的Thunderbolt 5取代舊款XG Mobile的私有介面，也在機殼使用全新的設計，將風扇進氣口反轉至後方，除了降低3dBA噪音以外，也在正面搭載隱約透出PCB的霧黑色透明上蓋，還甫以支援RGB光效的電競之眼，此外GC34可提供330W的供電，能同步驅動高效能獨立顯示卡與ROG Flow Z13，另外可搭配直立架直立擺放或隱藏式傾斜擺放。
