AMD在CES 2025最大的亮點莫過於在行動平台推出全新的產品線Ryzen AI Max系列，此系列不同於一般行動處理器搭配夠用的GPU，而是採用達到與入門獨立顯示卡效能近似的高性能整合GPU，同時搭配統一記憶體架構，使Ryzen AI Max足以執行高階獨立顯示卡也無法執行的大型語言模型與混合模型。
▲HP放眼工作站產品，華碩則用於輕薄電競筆電
Ryzen AI MAX鎖定高階電競筆電與行動工作站、微型工作站產品，同時提供商用的PRO版本，強調能以更具效率、節能的方式執行各式的遊戲與專業內容創作內容，預計在2025年第一季至第二季之間上市。
▲Ryzen AI Max系列為Ryzen平台再增添全新級距
▲Ryzen AI MAX最多具備16核 Zen 5、40個RDNA 3.5、50TOPs NPU與高達256GB/s的記憶體頻寬
▲執行3D渲染的性能壓倒性領先群雄
▲圖形效能直逼獨立顯示等級
▲3D渲染性能高於M4 Pro
▲由於採用統一記憶體架構，只要搭配的記憶體夠大即可執行70B的大型語言模型
Ryzen AI Max系列提供最高16核Zen 5 CPU與40 CU的RDNA 3.5 GPU，並具備50 TOPS的XDNA 2 NPU，還有著超越以往的256GB/s的記憶體頻寬，相較市面上的CPU產品無論於圖形運算、渲染或遊戲娛樂都有壓倒性的領先優勢；其中統一記憶體架構是Ryzen AI Max系列最大的特色，雖然AMD已於客製化遊戲機處理器導入統一記憶體架構，不過卻是首次在消費級平台使用統一記憶體架構，能使整合GPU獲得更充裕的記憶體頻寬。
▲也將提供Pro商用版本
▲針對消費市場的Ryzen AI Max產品共有三款
▲Ryzen AI Max Pro產品有四款
Ryzen AI Max將提供4款消費級產品與3款Ryzen PRO商用產品，自最低6核心至最高16核心，GPU的規模自16 CU至40 CU，並可設定自45-120W cTDP，全系列皆具備相同的50 TOPS NPU。
