NVIDIA在COMPUTEX 2024的主題演講由執行長黃仁勳確立了加速器產品兩年架構大改、隔年記憶體升級的策略；根據經濟日報指稱，NVIDIA在2025年年度活動GTC 2025的重頭戲將會放在Blackwell架構小改版的GB300，除了記憶體升級以外，也將包括水冷設計、網卡等周邊搭配進行升級，其中關鍵的記憶體將升級12層HBM3e，使容量自當前GB200的192GB提高至288GB，此外功耗高達1,400W。
▲爆料指稱NVIDIA GB300平台將使用LPCAMM記憶體模組取代現行板載鑲嵌，照片為美光LPCAMM2模組
經濟日報引述供應鏈說法，GB300平台使FP4性能提高1.5倍，另外運算版的記憶體將自鑲嵌於PCB改為更具彈性的LPCAMM，同時GB300 NVL72機櫃將可能把電容托盤(基於超級電容，作為電力緩衝)作為標配、並提供BBU(備援電池系統)供選配；此外也將增積水冷板、業冷系統關鍵UQD快接元件數量，乙太網路卡自ConnectX-7升級至ConnectX-8，光模組則自800G升級至1.6T。
