雖然消費級PCIe Gen 5 SSD已經問世一陣子，不過除了價格以外，偏高的發熱與對多數使用情境的實質性能提升有限等因素，多半的玩家與創作者仍優先選擇技術已經邁入成熟期的PCIe Gen 4，許多儲存品牌也在近期推出搭配新一代記憶體顆粒與控制器的PCIe Gen 4 SSD，Seagate推出新一代的FireCuda 530R高階PCIe Gen 4 SSD，具備近PCIe Gen 4理論值的存取性能，此次也借得當中FireCuda 530R的散熱器版本進行評測。
▲530R是530的更新版本，使用相同的主控但不同記憶體顆粒
現在許多M.2 2280 SSD都會提供標準版與預載散熱器版本供消費者選擇，一方面是為了避免消費者的主機板的插槽沒有因應的散熱解決方案，尤其主流主機板多半僅針對單面顆粒SSD提供散熱片，倘若購買大容量高性能SSD即有可能缺乏背面顆粒的散熱；另一方面則由於Sony PlayStation雖開放消費者使用通用的PCIe Gen 4 SSD擴充，但除了性能的限制以外，也要求須搭載一定尺寸的散熱片，這些預載散熱片的產品多是因應PS5規範進行設計。
▲散熱器的設計不變，不過原本EK標誌改為Seagate標誌
FireCuda 530R SSD Heatsink的散熱片設計延續FireCuda 530相同的風格，為幾乎全平面的簡約設計，有一道象徵Firecuda的橘色線條，另外除了FIRECUDA的商標以外，相對FireCuda 530上面具備的EK聯名標誌，FireCuda 530R則在相同位置施加Seagate的標誌；不過可能FireCuda 530R SSD Heatsink的散熱器為出廠預裝不希望消費者隨意拆卸，筆者嘗試輕輕使用螺絲起子轉動但發現不太容易轉動螺絲，為了確保測試品的完整性就不予拆開。
▲與先前版本相比帳面性能差不多，不過隨機存取性能有提升
筆者自其它外站資料確認FireCuda 530R使用的是Phison E18主控晶片，並搭配鎧俠(前東芝)3D TLC記憶體(FireCuda 530為美光顆粒)，官方提供的理論性能較FireCuda 530稍稍提高，筆者此次借得的為FireCuda 530R SSD Heatsink的2TB版本，官方的數據為7,400MB/s讀取與6,900MB/s寫入，隨機存取接為1,300,000IOPS，耐用性為2,400TB；比較意外的是此系列寫入性能最高的反而是1TB版本，理論可達7,000MB/s，反而4TB為6,800MB/s。
筆者使用Intel Core Ultra 9 285K搭配微星MPG Z890 EDGE TI WIFI主機板做為測試平台，並將FireCuda 530R SSD Heatsink安裝在第一條插槽，上方則放了一個低轉速的12公分PWM風扇模擬機殼風道的效果。
▲性能測試數據
實際測試的數據結果與官方理論性能的落差不大，畢竟FireCuda 530R本身屬於具備DRAM快取的高階產品，不會像近期一些DRAM-Less產品受到系統搭配的記憶體影響，此外相對DRAM-Less更高的耐用度當然也是這一類高階PCIe Gen 4的優勢；另外在辦公室冷氣房環境待機約32度，在進行寫入的滿載最高溫約為43度，也就是在有正常風道輔助之下，FireCuda 530R的散熱片即可發揮相當不錯的散熱輔助。
▲有著低轉主動風扇放在上方模擬風道滿載寫入的高溫約落在43度
從帳面規格，FireCuda 530R的性能對比FireCuda 530沒有壓倒性的領先，甚至在官方能耗規格標示也稍稍較高，不過實際使用的溫度反而相當穩定，筆者認為除了記憶體顆粒不同以外，也可能後續韌體持續進行升級，使能耗效率更好、進而減少不必要的發熱，加上原本的散熱片雖然沒有複雜的鰭片設計，不過也有相當的導熱能力，只是不確定是否內部的導熱介質也經過升級就是。
▲對於支援DirectStorage的遊戲也能發揮效能
▲比起前一版更低的發熱與隨機存取是優勢
筆者認為，對於近期打算組裝電腦、擴充儲存，選擇如FireCuda 530R這一類後期PCIe Gen 4 SSD是相當不錯的選擇，一方面其性能對多數的情境是相當足夠的，此外也能發揮微軟Direct Storage技術所需的存取效能，此外新款PCIe Gen 4 SSD普遍發熱的控制也更為穩定，還有更好的亂數存取性能；此外對於如PS5主機儲存擴充、或是搭配中階主機板使用時，FireCuda 530R SSD Heatsink的散熱器設計也能確保SSD本身能夠達到一定的散熱效果。
