將噴墨印刷技術活用於印刷電路板的日本新創公司Elephantech宣布其SustainaCircuits技術從現階段僅能在單面軟性電路板擴大到對應多層硬質電路板，聲稱可減少達70%的銅用量，預計可在2025年上半年試產。
傳統印刷電路板技術需要具備基底、電解鍍銅、乾膜層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝離等繁瑣的程序，而Elephantech的SustainaCircuits技術則是將噴墨印刷技術活用，僅需在電路版印刷特殊底漆即可進行鍍銅工序，除了工序更簡單以外，也能大幅減少銅的用量；不過現行SustainaCircuits需在光滑表面才能提升附著力，故僅適用單面軟性基板/薄膜基板，然而這類電路板的市場需求僅有2%。
▲介紹多層電路製造的方式
Elephantech開發了全新的底漆與奈米顆粒油墨，能夠附著在許多剛性的電路基板材質，也包括多層板常用的FR-4玻璃環氧材質，此外也具備耐高溫能力，於150度環境進行240小時壓力測試，仍可達1N/mm的附著力；同時透過油墨應用技術與通孔內底漆的改良，可實現多層板與通孔印刷，意味著可實現多層電路板的實作。
▲新技術能突破傳統印刷電路銅膜後度限制，有助提高電流通過量
此外新底漆能夠抑制潤濕與鋪展，並確保延展與附著力，並且還可製作達100μm厚的銅膜的基板，打破印刷電路多僅有10μm厚度的限制，能夠提高線路的電流量；當然最重要的是由於此技術能夠減少銅用量達70%左右，在金屬價格高漲的現在也能減少電路板製造成本。
