根據報導指稱，台積電於美國的設廠計畫有重大的進展，NVIDIA頂級AI HPC加速器Blackwell GPU預計在2025年於台積電亞利桑那州的產線生產，以實現美國政府的美國製造目標，不過後續的封裝仍需運到台灣進行。
路透社引述三個產業消息來源指稱，台積電正與NVIDIA探討在亞利桑那州量產Blackwell晶片的事宜，由於台積電在亞利桑那州的第一個產線將提供4nm與5nm製程，雖然並非台積電最先進的3nm製程，卻符合NVIDIA Blackwell製造所需的節點製程；NVIDIA並未選擇最先進製程的原因在於確保晶片的可靠度與價格的平衡，畢竟HPC晶片的重點在於安全與可靠，最先進製程雖然有助進一步降低能耗，但良率與製造大型晶片的成本都會是問題，故NVIDIA的AI HPC晶片通常都會選擇當前最先進製程的前一個製程。
▲由於亞利桑那工廠還未完成封裝產線，初期當地生產的Blackwell晶片仍需運到台灣封裝
不過由於台積電還未在亞利桑那州設置最新的封裝技術，故屆時即便在亞利桑那量產Blackwell晶片，最終的封裝仍需運回台灣進行CoWoS封裝，但這樣的情況應該會是暫時的，台積電已經與亞利桑那州封裝公司Amkor達成合作協議，將在亞利桑那工廠增加CoWoS與InFO封裝。
另外根據爆料，黃仁勳原本有意希望台積電能為NVIDIA設立產品專用封裝產線，不過已經被台積電拒絕；另外AMD與蘋果皆傳出與台積電亞利桑那工廠簽署生產協議，不過並未經過公開證實，但蘋果執行長Tim Cook於2022年曾表示未來將自亞利桑那取得晶片。
