電腦產業有許多的標準設計是已存在數十年的規格，雖然隨著技術變革或概念的改變如今來看已顯過時，但這些規格難以被取代的原因仍在於產業鏈難以動搖，記憶體模組設計就是其中一項例子，但考慮到既有標準產生的瓶頸，產業也會設法在進行最小變動下以既有設計延伸具相容性的標準；繼JEDEC公布DDR5 MRDIMM模組後，Intel也特別為MRDIMM撰寫一篇專文，介紹MRDIMM模組能為資料中心帶來的效益。
MRDIMM模組是一項在當前產業主流RDIMM記憶體模組設計進行創新的標準，透過於記憶體配置多列記憶體搭配多工控制器(或稱為MUX)進行多通道資料傳輸，使一組MRDIMM的記憶體的顆粒進行多通道傳輸，進而提升頻寬；以Intel舉的例子，採用板上雙通道傳輸的MRDIMM記憶體模組能將原本原生6,400MT/s的記憶體顆粒提升到8,800MT/s，等同提高40%的峰值頻寬。
▲Intel的Xeon 6是支援MRDIMM模組的資料中心級CPU
對產業而言，MRDIMM相較其它記憶體模組最大的優勢則是與現行RDIMM模組的相容性，由於MRDIMM並未改變針腳與插槽定義，故只要處理器本身可支援MRDIMM記憶體，就不需要為新型記憶體模組重新全面投資，此外對於業者也能在先前投資選擇RDIMM，待後續系統記憶體容量不足或MRDIMM模組價格更平易近人再行投資替換。
Intel第6代Xeon平台就是可支援MRDIMM記憶體的資料中心處理器。根據Intel引述科技網站Phoronix進行的測試評比，於資料密集型AI任務，相對使用DDR5 RDIMM 6,400MT/s記憶體，DDR5 MRDIMM 8,800MT/s完成任務的時間縮減33%。
有趣的是Intel也在內文強調雖然Intel資料中心與人工智慧部門的記憶體資深首席工程師George Vergis代表Intel參與JEDEC董事會，同時2018年就與團隊參與MRDIMM模組、並在2021年完成原型驗證並提交給JEDEC，但Intel仍無意重返記憶體業務。
