Intel在2024年10月下旬推出代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器的K系列不鎖頻版本，Intel也提供其中的Core Ultra 9 285K與Core Ultra 5 245K兩款處理器供進行評測，由於時間的關係筆者僅先進行比較初步的測試，與第14代Core透過高時脈、高供電追求更大的效能，Arrow Lake則在架構進行能耗效率的改善，但目前遊戲最佳化還有待改善。然而從筆者的觀點，這次Core Ultra 200S的表現反而更期待起後續非K版本的表現。
延續Meteor Lake設計概念進行延伸的Arrow Lake
▲結構設計延續Meteor Lake的SoC搭配GPU與Compute Tile的概念
代號Arrow Lake的Core Ultra 200S系列在結構設計比較像是Core Ultra 100系列Meteor Lake的設計；Core Ultra 200S由總共6個Tile構成，包括Compute Tile、傳聞沿用Meteor Lake的SoC Tile、GPU Tile、I/O Tile、濾波Tile及作為底層溝通的Base Tile；會採用這樣的結構則是便於後續透過與不同Tile排列組合延伸出不同產品，例如預計於2025年問世的Arrow Lake行動版本。
▲代號Lion Cove的P Core取消超執行緒，進一步擴增快取
▲代號Skymont的E-Core號稱在相同時脈的性能堪比Raptor Lake
Inte特別l強調Core Ultra 200S較第14代Core大幅提升能耗效率，故在CPU架構也導入新一代設計，Core Ultra 200S系列與代號Lunar Lake的Core Ultra 200V都是使用Lion Cove P Core與Skymont E Core，P Core也不再支援超執行緒，也使得Core Ultra 200S的執行緒總數低於第14代Core；此外由於桌上型平台多半會搭配獨立顯示卡，故Core Ultra 200S搭配的GPU規模遜於Core Ultra 200V，為4核Xe-LPG架構。
▲Core Ultra 200S並未採用大型GPU
▲雖然NPU可以超頻，不過有點意義不明...
雖然Core Ultra 200S並非通過微軟Copilot+ PC認證的平台，但也是Intel首度於桌上型平台整合NPU；藉由Core Ultra 200S的SoC Tile整合NPU3，Core Ultra 200S具備13 Int8 TOPS的NPU性能，而對於K不鎖頻版本還可進一步透過對NPU超頻的方式提升性能，但以筆者的觀點是怎麼超頻提升NPU性能還不如一張中階的獨立顯示卡。
Core Ultra 9 285K與Core Ultra 5 245K特色介紹
▲初期通出三個等級、5款不鎖頻處理器
Intel Core Ultra 200S系列首波共推出5款產品，涵蓋24核心(8P+16E)的Core Ultra 9，20核心(8P+12E)的Core Ultra 7，以及14核心(6P+8E)的Core Ultra 5，其中Core Ultra 9僅提供具備整合GPU的Core Ultra 9 285K，而Core Ultra 7與Core Ultra 5系列則還有無整合GPU的KF版本。
▲800系列晶片的特色
在周邊支援部分，Core Ultra 200S可於雙通道模式支援原生DDR5 6400記憶體，單一插槽可相容48GB容量，最大共可支援192GB記憶體；另外CPU具備20條PCIe Gen 5總線與24條PCIe Gen 4總線，並原生10路USB 3.2與14路USB 2.0，還原生支援Thunderbolt 4介面，而800系列晶片組可進一步利用添加晶片支援Thiunderbolt 5。
▲核心的總數與14代Core相同，不過取消超執行緒使執行緒數量減少
此次Intel的Core Ultra 9 285K具備8核P Core與16核E Core，共具備24執行緒，P Core基礎時脈為3.7GHz、最高時脈達5.7GHz，而E Core基礎時脈為3.2GHz、最高時脈為4.6GHz，共具備40MB的L2快取與36MB的Smart Cache，TDP為125W，預設Turbo Boost上限為250W(i9-14900K的Turbo Boost上限為253W)。
▲新腳位處理器的防呆採用兩個凹槽
Intel的Core Ultra 9 285K具備6核P Core與8核E Core，共具備14執行緒，P Core基礎時脈為4.2GHz、最高時脈達5.2GHz，而E Core基礎時脈為3.6GHz、最高時脈為4.6GHz，共具備26MB的L2快取與24MB的Smart Cache，TDP為125W，預設Turbo Boost上限為159W(Core i5-14600K的Turbo Boost上限為181W)。
基本測試多核性能較前一代仍有所提升，相對低發熱是特色
▲此次先簡單測試，使用的主機板是華碩ROG Strix Z890-F
▲高階板的優點就是SSD插槽相當豐富，不過PCIe插槽僅存兩條x16
由於Core Ultra 200S系列的P Core取消超執行緒，不免引發外界對於其多核心性能的表現有所質疑；此次筆者以華碩ROG Strix Z890-F GAMINIG WI-FI進行測試，並搭配金士頓Kingston FURY Renegade DDR5 8000MT/S記憶體(開啟XMP)，美光CRUCIAL T700 PCIe Gen 5 SSD構成測試平台，並搭配華碩ROG Strix LC III 360一體式水冷進行散熱。關於ROG Strix Z890-F GAMINIG WI-FI的設計會另行以另一篇文章呈現。
▲至少在ROG Strix Z890-F這類四條RAM插槽的主機板能夠順利開啟DDR5 8000
值得注意的是第14代Core平台主機板曾遭遇具四條DIMM搭配8,000MT's記憶體難以正常開啟對應記憶體時脈的問題似乎獲得解決，此次搭配ROG Strix Z890-F GAMINIG WI-FI雖是四條記憶體且為ROG Strix當中相對低階的版本，但直接自BIOS開啟XMP也未遭遇無法開機或測試失敗的情況。
▲Core Ultra 9 285K的基本測試數據
▲Core Ultra 245K的標準性能表現
以僅開啟記憶體XMP的預設模式進行測試Core Ultra 9 285K與Core Ultra 5 245K所得到的基本測試成績有些意外，於CPU-Z的測試項相對參考用的Core i9-13900K的單核心成績並未有壓倒性的領先，不過原本預期會因為取消超執行緒受影響的多核心性能反而有相當的提升；然而作為意外的驚喜的是無論Core Ultra 9 285K或是Core Ultra 245K的發熱量都相當低，比起第14代Core搭配相同散熱器的表現至少低了10度。
如果以處理器的能耗與發熱曲線解釋，筆者認為Core Ultra 200S系列預設之下，P Core比起壓榨性能，更著重改善能耗效率，故在相較前幾代更低的5.7GHz Boost時脈下的單核心性能並未有大幅提升；然而由於P核能夠有效的提高能源效率與降低發熱，同時E Core的性能也達到與Golden Cove在相同時脈下近似的性能，使得在P Core缺乏超執行緒的前提，也能以更少的執行緒實現更高的多核效能。
▲XTU自動超頻主要是提升全核時脈
▲未額外設定下XTU自動超頻給予Core Ultra 9 285K超頻數據
▲Core Ultra 9 285K超頻後的效能表現
▲Core Ultra 5 245K在XTU自動超頻反而減少PL2有些不解，不過性能還是有所提升
▲XTU自動超頻後的Core Ultra 245K表現
由於時間較為緊迫，筆者僅透過Intel的XTU的自動超頻進行性能提升，可以看到XTU的自動超頻設定相當保守，除了解開TDP上限以外並未進一步提高Boost時脈，主要提升全核時脈，其中Core Ultra 9 285K則將溫度限制自70度提高至90度，但很弔詭的是Core Ultra 5 245K在使用XTU的自動超頻反而減少Boost功耗，但性能確實也有一定的提高，另外Core Ultra 5即便在進行Cinebench多核測試滿載下，CPU的溫度也仍低於60度。
遊戲最佳化仍待加強
▲Core Ultra 9 285K測試結果
▲Core 5 245K遊戲測試結果
以跑分的結果，Core Ultra 200S的表現還能稱得上有提升，然而由於初期遊戲最佳化問題，換到遊戲的領域則出現弔詭的情況，以Core Ultra 200S現階段的遊戲測試結果只能說是中規中矩，並未如當時第11代Core轉換到第12代Core由於架構與製程精進帶來有目共睹的提升，甚至在特定狀況會有明顯掉幀的情況；當然當時的情況是Intel在技術止步多年後終於大力大破，但即便是12代Core到第13代Core進行架構微調也還有一定的提升，雖然第14代Core重演以往拉高時脈但確實也有些許進步。
▲Core Ultra 9 285K開啟XTU前的發熱，不過也是Intel標準BIOS預設將核心溫度限制在70度
▲Core Ultra 9 285K開啟XTU後預設解放到90度
▲超頻後的Core Ultra 245K發熱相當低
▲Core Ultra 245K超頻後進行XTU內建CPU測試的能耗對比14代低非常多
不過誠如Intel在簡報所述，Core Ultra 9 285K與Core Ultra 245K實際執行遊戲的發熱量相當低，尤其以往Core i9等級處理器即便在不超頻下載入遊戲時經常聽見360水冷風扇高速運轉，而Core Ultra 9在進行各式遊戲測試時風扇運轉都維持相當低噪音的低轉速，顯見此次Core Ultra 200S系列算是扭轉靠高耗能、高發熱換取性能的情況。
▲總之就是等後續更新後重新測試
目前Intel已經坦承Core Ultra 200S在最佳化部分有待改善，強調並非硬體架構問題而是偏向軟體層問題，最晚會在12月釋出更新使Core Ultra 200S達到應有的遊戲性能表現；雖然Intel有幾個世代上市初期也遇到狀況，但Core Ultra 200S開局可能是最近幾個世代最尷尬的
就極致玩家角度Core Ultra 200S略顯尷尬，但後續標準電壓版卻令人期待
▲Core Ultra 200S的優點在於更合理的能耗效能比，能夠降低對電源供應器、散熱的負擔
雖就實際情況而言，以當前多半玩家陸續轉向2K以上解析度，CPU的影響相對GPU不明顯，只有FullHD解析度才會比較容易受到CPU，不過大前提是消費者不免對於新世代處理器的遊戲性能有所期待，尤其目前Core Ultra 9 285K與Core Ultra 245K還是屬於發燒級的不鎖頻處理器，玩家會以更苛刻的角度希冀看到顯著的世代提升，但顯然AMD推出專為遊戲最佳化的Ryzen 7 9800X3D後的聲勢已經倒向AMD。
▲當競爭對手來勢洶洶，Intel能否及時止血抵擋對手攻勢？
類似的情況也出現在AMD Ryzen 9000系列首發的Ryzen 5 9600X與Ryzen 7 9700X兩款主流級處理器，該兩款處理器也由於冠上X系列卻設定於65W TDP並強調高能源效率，導致在多核心時由於供電較少使多核性能遜於前一代同級懺品，但AMD後續已經透過BIOS的105W模式大幅提升處理器表現，而且由於AMD繼續沿用AM5插槽，玩家也能有較為多元的主機板等級可供搭配。
▲Core Ultra 9 285K理論上應該還有更大的潛力...
如果從整體結果，筆者認為Core Ultra 200S雖然首波不鎖頻產品的初步表現無法滿足發燒玩家的期望值，但新架構與新製程帶來大幅提升的能源效率卻令筆者對於後續的非超頻版本有更多的期待，畢竟從市場結果超頻版是作為火力展示，但非超頻版本往往才是市場最大宗的主力產品，如果屆時非超頻版本同樣保有低發熱、高能源轉換效率的表現，不僅能減少消費者在供電、散熱組件的需求，也能獲得更寧靜的遊戲遊玩體驗。
▲Core Ultra 5 245K低發熱的表現相當出色
不過由於CPU的基本測試還是有不錯的表現，希望Intel後續可以解決Core Ultra 200S目前遊戲最佳化的問題使其達到應有的水準，好迎接2025年初作為市場決勝關鍵的非超頻版Core Ultra 200S上市，然而看到隔壁棚AMD的Ryzen 8 9800X3D來勢洶洶的遊戲表現，Intel需要盡快在對方穩定供貨前處理遊戲性能問題，否則AMD海外已經先行將Ryzen 9000系列降價、Ryzen 9800X3D又是專為遊戲最佳化的殺手鐧，應該是Intel近年來新品開局最艱難的一代。
▲架構設計概念良好，但卻一開局就遇到軟體最佳化導致遊戲效能不如預期
