傳Intel預計在2024年10月公布代號Arrow Lake的高性能Core Ultra 200平台，預計將提供桌上型版本與高性能筆電與行動工作站版本；現在傳出Arrow Lake將採用小晶片設計，由4個Tile構成，包括CPU、SoC、GPU與IOE等四個Tile；不過不同於Arrow Lake在SoC Tile加入LP-E Core，鎖定高性能市場的Arrow Lake所有的CPU都位於CPU Tile內。
▲雖然Arrow Lake概念類似Meteor Lake，不過SoC Tile內不包括LP-E Core更追求純性能
代號Arrow Lake的Core Ultra 200高性能版本概念與Arrow Lake相似，CPU Tile由新一代Lion Cove架構與Skymount架構分別擔任P Core與E Core，不過Skymount採用高性能配置而非Lunar Lake低時脈且無L3快取的節能設定，Arrow Lake的P Core與E Core之間還配有共享的L3快取，屆時整體IPC將比起Lunar Lake有顯著提升。
Arrow Lake architecture pic.twitter.com/X67rnzrgX3
— Jaykihn (@jaykihn0) July 13, 2024
作為中樞的SoC Tile不再具備LP-E CPU，但仍具備許多主要功能，例如Display Unit(負責畫面與顯示訊號輸出管理)、多媒體核心、安全核心與AI核心，另外也負責記憶體管理與連接、PCIe通道、DMI通道等；GPU Tile將採用新一代的Xe架構，將具備最多兩個GPU Slice、作為溝通的L3快取；而IOE Tile則包括Thunderbolt、DP輸出與PCIe 通道。4個Tile利用稱為D2D的連接通道相互連接與溝通，並透過Intel的Foveros技術進行封裝為單一晶片般的外型，而非4個獨立的Tile。
預期Arrow Lake將至少提供8P+16E、6P+8E、2P+8E等配置，並包括桌上型的Arrow Lake-S、高性能行動工作站與玩家版的Arrow Lake-HX，高階筆電的Arrow Lake-H、主能筆電版Arrow Lake-U(沒意外就是唯一採用2P+8E配置)，還有針對高階行動工作站的Arrow Lake-WS。
