現在3D-IC成為許多新一代晶片的主流設計方式，透過3D堆疊方式實現緊湊、高效率的設計，然而在3D堆疊設計也會產生許多物理現象的挑戰，尤其更為密集的3D-IC勢必遭遇電磁、熱與應力管理等問題；Ansys宣布基於NVIDIA Omniverse技術打造新一代3D-IC設計的3D多物理視覺化，除了基本的設計以外，同時可將3D封裝的電磁與熱效應加以視覺化，進一步加速3D-IC晶片設計。Ansys將在2024年6月23日至6月27日的舊金山設計自動化大會展示此項流程。
▲Omniverse以OpenUSD為基礎，可在可視化環境正確模擬各種物理現象
Omniverse是以皮克斯創造的開源通用場景敘述OpenUSD作為基礎，結合實現圖形、光線追蹤與AI的NVIDIA RTX技術，建構一套高度整合且可模擬各種符合現實物理原則的3D應用程式與工作流程，Ansys將其作為新一代可視化3D-IC設計流程的基礎，包括Ansys HFSS、Ansys Icepak和Ansys RedHawk-SC等，使設計人員能夠在檢視3D-IC晶片的同時，還能評估電磁場與溫度變化等關鍵現象，使透過流程開發的晶片不僅具更快的資料傳輸速率、出色的性能，且也更為可靠。
同時Ansys RedHawk-SC現在可在NVIDIA Grace CPU環境執行，使開發者能在更具效率的Arm架構環境提供更高效能的多物理設計。
