雖然現在半導體業界關注的焦點在於先進製程，然而成熟製程也仍是許多非CPU、GPU或加速器等電子晶片的幕後英雄，市場仍有相當大的需求；聯電宣布針對如智慧手機等小型先進顯示器驅動晶片推出22nm嵌入式高壓(22eHV)技術平台，不僅提升能源效率，亦能夠縮減晶片尺寸，尤其對行動裝置螢幕可帶來更出色的視覺體驗與延長續航力。
▲聯電的22nm是基於28nm的技術傳承，此次也將eHV技術帶到22nm製程平台
聯電擁有數十年DDIC晶圓技術開發與製造經驗，也是第一家量產28nm小尺寸面板DDIC的晶圓廠，聯電自2020年推出28eHV後即在AMOLED驅動晶片佔有領導地位，在28nm小尺寸面板DDIC代工超過9成市佔率，聯電的22nm製程是建立在28nm製程技術的傳承，此次則進一步將eHV技術延伸至22nm並提供更先進的22eHV平台，聯電也預告開發團隊正著手將eHV產品組合擴展到FinFET製程，因應未來顯示器發展趨勢。
