在新一代資料中心效能大舉提升的同時，系統的最大能耗也不斷提升，是故所有的加速運算系統商皆投入新一代冷卻技術的前瞻研究與開發；Intel目前與多家廠商、單位先後設立4座先進散熱技術聯合實驗室，其中專注於熱導管、均熱板、散熱片、冷卻板的邁萪科技Mocroloop也在COMPUTEX 2024展現其SuperFluid技術的成果。
▲邁萪科技是Intel在新一代液體冷卻技術的合作伙伴之一
邁萪科技在COMPUTEX 2024展示結合8個Intel Gaudi 3 AI加速器OAM的參考設計，基於2023年公布的Open IP SuperFluid Cooling Technology計畫，採用邁萪科技設計的冷卻板，展示應用於單相式冷卻液的成果；其超流體技術利用空氣作為潤滑系統，降低液體在運動狀態下與冷板鰭片的摩擦力，可提供流場速度提升熱喘導效率，同時可適用於水、氟化液、合成油等多元的冷卻液，當前可實現單晶片1,500W的冷卻性能。
▲此次展示的Gaudi 3 AI加速器方案在2U空間容納8個900W OAM模組，關鍵就是高效率的液體冷卻技術
若將Open IP SuperFluid Cooling Technology技術與提升比熱並將低粘度的新開發不導電液體、預期目標達到原先使用水的性能的70%至80%，即可用於取代水，降低當前液體冷卻技術無法完全避免水管接縫處液體外洩的問題；Intel亦與邁萪合作針對SuperFluid開發新型冷卻分配單元(CDU)與最佳化歧管，使亦體冷卻系統更為完善。
Intel與邁萪共同展示的Open IP SuperFluid Cooling Technology技術的另一個重點即是提供Gaudi 3 AI加速器的參考設計，此設計可在2U空間容納3組OAM的Gaudi 3 AI加速器，此Gaudi 3 OAM模組為針對液體冷卻的HL-355型號、達900W TDP；此外還展示10.5吋氣冷設計的600W PCIe介面版本；同時強調Intel也會因應法規在中國推出相應的OAM模組與PCIe介面卡的Gaudi 3。
