COMPUTEX 2024各家板卡品牌除了AMD甫宣布的X870晶片組主機板以外，雖然Intel的Arrow Lake平台要至2024年第四季才會解禁，但Intel已允許各板卡品牌在不標示包括晶片型號等特定細節的前提下進行展示；多數的板卡品牌皆意思意思的展示個位數的Intel下一代晶片組主機板，但華擎ASRock卻一口氣展示超過10款以上的產品，其中也包括概念性的DDR5 CAMM2記憶體模組概念主機板，是目前唯一一家以下一代晶片展示CAMM2模組的板卡品牌。
▲Taichi將繼續定位在華擎最高階主機板的稱號，原本水冷AQUA併入Taichi系列底下
▲華擎的CAMM2模組概念主機板是以新一代晶片組展示，而非其他品牌使用Z790晶片組打造
▲華擎M.2底下的散熱器除了與SSD接觸一面以外也在與PCB接觸一側有散熱膠，將PCB視為分散SSD背面顆粒發熱的一部分
華擎表示下一代的Intel晶片組主機板將重新調整產品線命名，未來水冷設計的AQUA、超頻的OCF將併入Taichi系列，將以Taichi AQUA、Taichi OCF作為名稱，強化Taichi等同華擎旗艦系列的印象，中階產品由Phantom Gaming擔當，主流為Legend系列，入門為PRO系列；另外華擎已經在高階系列使用的第一條M.2快拆式散熱器設計將擴大到中階產品，同時也會進一步使用可強化雙面顆粒M.2 SSD的雙面散熱片設計，且華擎的背面散熱片將在正、反兩面都帶有導熱膠，並在主機板PCB進行設計，將背面散熱片的餘熱傳導到PCB，將PCB也視為散熱架構的一部分。
▲Taichi Aqua將更換水冷頭的供應商
▲EZ Release可在拉至底時固定，不須右手持續壓住機構能以雙手取下顯示卡
此外華擎也為顯示卡插槽的退卡機制導入稱為EZ Release的退卡器功能，雖然華擎已不是第一家具備顯示卡退卡設計的板卡品牌，不過華擎利用巧思可將退卡器拉至底之後固定，就不用一支手持續壓著退卡器，能以雙手取下顯示卡。
▲華擎也展示兩張X870主機板，USB4插槽是標配
除了Intel下一代晶片組以外，華擎也展示AMD X870系列主機板，皆符合要求搭載USB4 插槽。
▲雖然華擎經常推出特殊的主機板，不過對於背插設計則較為保守認為觀望是否有更統一的標準
畢竟華擎在玩家口中俗有「華擎出妖板」的主機板設計較為天馬行空的印象，筆者與華擎的工作人員閒聊到BTF背插設計，華擎工作人員表示背插設計確實是在不改變既有插槽下能使系統安裝視覺更整潔的好做法，但由於華擎相較大品牌比較沒有規範上的話語權，華擎仍在觀望產業能否有個更統一的設計共識後再思索是否推出背插設計的產品。
