聯發科宣布推出主流級產品線天璣7000系列的天璣7300系列平台，包括天璣7300與天璣7300X，皆使用台積電4nm製程，具備高效能、出色的能源效率，天璣7300額外支援雙螢幕顯示，適用於摺疊裝置型態，藉由天璣7300系列的推出，能進一步提升智慧手機、摺疊手機的AI體驗。
▲圖形使用Arm Mali-G615
天璣7300系列採用8核心配置，包括4個時脈2.5GHz的Cortex-A78效能核心與4個Cortex-A55效率核心，GPU採用Arm Mali-G615；借助4nm製程加持，相較天璣7050的Cortex-A78在相同效能下可節省25%能耗；透過發揮CPU與GPU最大化效能的聯發科HyperEngine，相對同級競品可提升20%的遊戲幀率。此外在連接性支援下行3.25GB/s性能的3GPP R16 5G規格與3CA，以及Wi-Fi 6E網路，並具備5G與Wi-Fi智慧連接及遊戲網路最佳化連接，還有藍牙LE Audio與雙通道真無線連接模式等無線音訊功能。
在多媒體功能部份，天璣7500系列具備12bit的Imagiq 950 HDR ISP，可支援200MP主鏡頭，且具備雜訊抑制、人臉偵測、影片HDR等功能，相較天璣7050的ISP在對焦的性能提升1.3倍，畫質增強速度提升1.5倍，此外4K HDR短片動態範圍較競品提升50%。
另於NPU部分，天璣7300的APU 655較天璣7050提高2倍性能，同時不僅強化運算力，也增強混合精度資料類型，同時可更有效率運用記憶體頻寬與降低大型語言模型對記憶體的占用。
天璣7300系列採用的MiraVision 955顯示引擎支援10bit顯色與WFHD+解析度，並支援主流的HDR標準，能增強影音串流與影像播放體驗，更重要的是天璣7300X額外支援雙顯示輸出，能使用於摺疊螢幕裝置形式，有助於降低摺疊手機的價格門檻且帶來高效能、長續航力的體驗。
