聯電UMC宣布於2024年5月21日於新加坡Fab 12i舉辦第三期擴建新廠的上機典禮，象徵聯電於2022年宣布的三期擴建計畫所採購的首批機台正式到廠與安裝，預計在2024年底提供28nm與22nm製程，鎖定產業對此兩成熟製程的需求；此次上機典禮由聯電共同總經理簡山傑與新加坡政府機關、合作貴賓共同進行剪綵。
▲聯電新加坡Fab 12i第三期擴建計畫的目標是為新加坡最先進的晶圓代工廠之一
聯電Fab 12i第三期擴建計畫設定為新加坡屆時最先進的半導體晶圓代工廠，旨在滿足28nm與22nm晶圓的產能結構性短缺問題，除了聯電聯電共同總經理簡山傑到廠以外，包括新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表也同時出席參與。
